江西都昌：IGBT项目营收达3亿元
12月18日，据“都昌县融媒体中心”消息，连日来，东都IGBT项目进入扫尾阶段，项目方正加快施工进度，力争项目早日建成投产。
据了解，该项目规划年产能15000片，可实现销售收入3亿元，贡献税收4000万元，带动就业200余人。目前，项目的多个车间隔板已经全部搭好，工人们正在安装吊顶，已进入扫尾阶段，整个洁净车间建设进度已经完成95%左右，正加紧完成扫尾各项工作，为设备进场打下良好基础。
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深矽微科技：功率器件项目封装设备进场
12月18日，据“巴中经开区”消息，位于巴中经开区东西部协作产业园的功率器件封装生产基地项目首批设备正式进场，标志着该项目进入投产前的冲刺阶段。
据了解，该项目由四川深矽微科技有限公司投资建设，计划总投资3亿元，分两期建设，一期使用巴中经开区东西部协作产业园二期标准化厂房6000平方米，主要建设车规级功率器件以及部分芯片级封装生产线；二期入驻巴中低空经济产业园，使用厂房2万平方米，建设高密度封装生产线、设计开发高密度模具和引线框架生产基地。项目一期建成投产后预计实现年产值5000万元以上，项目满产后预计实现年产值3亿元以上，同时能够有效带动辖区500余人就业。
此外，该项目于12月4日正式开工，仅用14天就实现了从开工到首批大型设备进场，为项目后续快速推进设备调试、试生产等工作打下了坚实基础。
项目负责人曾果介绍：“今天我们第一批总共到了58台设备，主要是封装前端固晶、共晶热机设备，用于芯片生产的粘片工序，预计在下周还将到达第二批设备，主要是焊线、塑封、测试等设备。整线设备到达后将第一时间调配技术人员进行安装调试，争取最快上线生产。”
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