12月17日,欣兴召开董事会,决议发行无担保普通公司债总额不超过150亿元新台币,并在中国台湾桃园芦竹取得34年使用权资产,拟增设厂房并兴建新大楼。
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法人预估,公司持续投入开发AI服务器HDI市场,将成为辉达GB200 compute board的HDI主供应商,预估2025年AI服务器HDI营收比重上看15%~20%,载板部分,亦抢攻辉达B系列进入量产,2025年营收占比有望达5~10%。
欣兴表示,为了支应产能扩充、充实营运资金、偿还债务及支应业务扩展等中长期资金需求,本次发行公司债总额不超过150亿元新台币,得自董事会决议日起2年内一次或分次发行,发行期间视市场状况发行不同年期的债券,以不超过10年为原则。
欣兴公告称,公司取得位于桃园市芦竹区的土地及厂房使用权资产,新租约自2025年1月起至2059年12月底,每月租金339万元新台币、总金额达8.9亿元新台币,拟于租赁土地及厂房后,拆除旧大楼并兴建新大楼以供营运使用。
此外,欣兴增加子公司UniRuwel Holding Limited持股,总金额约2897万美元(约9.41亿元新台币),并代子公司UniRuwel公告拟投资德国Unimicron Germany GmbH共2700万欧元(约9.2亿元新台币)。
欣兴的HDI是新世代Blackwell的主要供应商,同时公司打进GPU ABF载板成为第二供应商。法人认为,因应AI订单需求,欣兴正全力提高产能及良率以满足需求,持续将HDI产能转至AI应用。欣兴董事长曾子章日前也在股东会上表示,看好AI相关领域,欣兴明年营收成长将比今年更好。
来源:工商时报
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