芯报丨智谱完成新一轮30亿元融资

聚焦:人工智能、芯片等行业

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每日芯报

1218期

❶智谱完成新一轮30亿元融资

12月17日，《每日经济新闻》获悉，大模型“独角兽”智谱近期完成新一轮30亿元融资。新的投资方包括多家战投及国资，君联资本等老股东继续跟投。据了解，本轮融资将用于智谱GLM大模型系列的进一步研发，从回答问题到解决复杂推理、多模态任务，更好地支撑行业生态发展。（每经网）

❷腾讯微信正式发布多模态大模型 POINTS 1.5

12月16日，腾讯发布多模态大模型POINTS 1.5，继承了POINTS 1.0的LLaVA架构，包含视觉编码器、投影器和大语言模型。模型在效率和性能上均有显著提升，特别是在复杂场景OCR、推理能力、关键信息提取等方面表现出色。POINTS 1.5-7B在全球10B以下开源模型中排名第一，超越了Qwen2-VL、InternVL2等领先模型。（虎嗅）

❸联电获高通Oryon架构HPC芯片先进封装大单，预计2025下半年试产

12月17日，联电成功获得高通高性能计算（HPC）芯片的大额先进封装订单，这些芯片采用Oryon CPU架构，预计将用于AI服务器、汽车及AI PC市场，联电将为芯片提供WoW混合键合服务，此举有望打破先进封装市场由少数大厂垄断的格局，并预计2025下半年开始试产。（IT之家）

❹华为哈勃投资助力，清连科技完成数千万元融资

12月17日，北京清连科技有限公司宣布完成数千万元新一轮融资。本轮融资的新增股东包括冯源资本、华为旗下的哈勃投资以及元禾控股，同时老股东光速光合也持续追投。清连科技的产品主要应用于车规级封装环节，同时也在半导体、航天航空、功率模块封装、高性能LED等领域有所应用。其技术团队依托近20年的纳米金属烧结材料与封装设备研发经验，开发了全系列银/铜烧结材料及其配套解决方案。（雪球网）