拜登拟对成熟制程芯片启动301调查

12月18日消息，自12月2日美国发布新一轮对华芯片出口禁令以来，不断有知情人士向外媒透露拜登政府在卸任前将采取的下一步动作。美国《纽约时报》12月16日报道称，根据知情人士以及该报查阅的政府和行业文件，拜登政府正在准备对中国“传统芯片”制造进行贸易调查。

报道称，此举可能最终会导致对某些中国芯片以及包含这些芯片的产品征收关税、实施进口禁令或其它行动，但决定采取何种行动的决定预计将落在即将上任的特朗普政府手中。拜登政府可能会在未来几周内开启调查，但很可能至少需要6个月才能得出结论。“传统芯片”，业内人士称之为成熟制程芯片（普遍定义为28纳米及以上制程的芯片），被广泛地应用于消费电子、汽车、医疗设备等一系列产品中。

2024年3月20日，时任英特尔首席执行官帕特·基辛格向美国总统拜登展示半导体晶圆

此前，美国政府主要针对中国的先进芯片进行制裁，但随着美国步步紧逼，中国逐步加大对成熟制程芯片制造的投资。据香港《南华早报》报道，今年第一季度中国的成熟制程芯片产量增长了40%，表明中国可能成为全球成熟制程芯片制造的领导者。

今年以来，一直有外媒爆料，称美国政府正在审查中国在成熟制程芯片制造的领导地位，准备以所谓的“中国依赖威胁国家安全”为由，对中国成熟制程芯片“下手”。

“中国正在补贴这些新晶圆厂的芯片，压低价格，将它们倾销到全球市场。”美国商务部长雷蒙多12月7日在里根国防论坛上威胁称，“这不公平，有理由考虑对此征收关税”。

《纽约时报》披露，拜登政府一直在权衡两项不同的法律条款，考虑应该依据哪项条款进行贸易调查。一个是《1962年贸易扩展法》第232条款，该条款侧重于对国家安全的威胁，由美国商务部负责；另一种选择是根据《1974年贸易法》第301条，让美国贸易代表办公室调查“不公正的”（unjustifiable）或“不合理的”（unreasonable）且给美国商业带来负担的行为。

几位熟悉这些计划的人士称，拜登政府似乎已经决定根据《1974年贸易法》第301条进行贸易调查。一家总部位于华盛顿的贸易协会表示，在上周致该协会成员的一封信中，拜登政府决定对中国成熟制程芯片发起“301调查”，指示贸易代表办公室可以在下周准备启动调查。

未来可能向中国制元件课关税，但有难度

《泰晤士报》指出，美国商务部已向其他机构简报中国传统芯片的生产情况，建议根据 232 条款开展国家安全调查，范围包含所有含 P.R.C. （中华人民共和国）芯片产品」的进口，包括芯片本身和内含芯片的产品。据悉，调查可能会研究「元件关税」（component tariff）的做法，不会对整个进口产品课征关税，而是只针对芯片课税，主要取决于芯片产地。

不过，前白宫经济官员 Peter Harrell 认为，政府执行面的挑战在于美国主要以其他商品进口半导体，如果政府想对大多数中国半导体征收关税，必须设法对嵌入手机、电视或其他电子设备中的芯片征收关税，但历史上关税只适用于成品，而非元件。

拜登政府今年对从中国直接进口到美国的传统芯片课关税，分析师认为影响有限，因为大多数中国制造的芯片并非直接进口美国。

根据美国商务部援引最近一项调查结果，中国芯片价格比美国制低 30%~50%，有时甚至低于生产成本，如果没有补贴政策，企业对在欧美投资就会犹豫不决，导致半导体投资案停滞或取消。根据商务部本月发表的调查显示，美国公司生产的电子产品中，约有三分之二使用中国芯片，但数量仍然很少。

美国贸易代表办公室和商务部拒绝对《纽约时报》的报道置评。

根据该报查阅的一份11月21日的政府文件，美国商务部一直在向其他机构通报中国生产成熟制程芯片的情况，并提议根据《1962年贸易扩展法》第232条款进行国家安全调查。《纽约时报》分析称，商务部提议的调查针对的是所有含有中国芯片的产品，而不仅仅是芯片本身，因为大多数中国芯片都是以包含在产品中的形式进入美国。

前白宫经济官员、卡内基国际和平基金会非常驻研究员彼得·哈雷尔（Peter Harrell）表示，要以商务部建议的方式征收关税的挑战在于，美国进口的芯片大多数都存在于产品中，“如果政府想对大多数中国芯片征收关税，他们将不得不弄清楚如何对嵌入手机、电视和其他电子设备中的芯片征收关税，而关税历来仅适用于成品，而不适用于组件”。

另一方面，美国商务部在文件中表示，现在启动调查可能会存在下届政府转向或拒绝完成调查的风险。不过，该部坚称，拜登政府先采取行动可以“确定调查方向”，“向购买中国芯片的公司发出强烈的市场信号”，并可能“鼓励欧盟等盟友采取更积极的措施来应对中国的供应过剩”。

对于美国政府为针对中国成熟制程芯片找的理由，自家人都觉得站不住脚。美国“战略与国际研究中心”（CSIS）今年4月曾刊文指出，成熟制程芯片市场存在中国“产能过剩”这一说法存疑。

首先，成熟制程芯片涵盖了一系列不同类型的芯片，每种芯片都有自己的供需动态。与电动汽车和光伏产品不同，成熟制程芯片不存在单一市场，这使得从“产能过剩”的角度看待这一问题不合适。

其次，全球大多数成熟的半导体节点产能都属于所谓的集成器件制造商（IDM），而中国成熟节点的产能由从事代工服务的公司主导，这些公司根据合同来规划生产水平，产能取决于市场需求。再加上成熟制程芯片的利润率较低，晶圆代工厂很难快速更换生产线，因此晶圆代工厂和客户更愿意签订长期合同，以锁定特定类型半导体的供应。

最后，继疫情期间出现重大芯片短缺后，一些成熟节点仍然存在滚动短缺。文章称，只有当晶圆厂以99%至100%的利用率运行2—3年，而不会出现更广泛的全球供应链危机时，政府官员才应该担心高利用率会导致潜在倾销的这一问题。

当地时间12月2日，美国商务部出台对华新一轮芯片出口禁令，涉及约140家中国实体。这已经是美方近三年来对中国半导体产业发起的第三次大规模打击。

此后，多家外媒引用多位匿名知情人士的话爆料，拜登政府将在卸任前从多角度、多维度出台措施，限制中国芯片产业的发展。美国《华尔街日报》12月13日援引知情人士的话披露，为封堵中国获取芯片的“后门”，美国政府正在制定一项新规则，限制向东南亚和中东等地区销售先进人工智能（AI）芯片，打击中国从第三方获取芯片的能力。此番限制令可能会在本月，也就是特朗普上任前几周出台。

同日，路透社报道称，有两名知情人士透露，拜登政府正在起草计划草案，将指定谷歌、微软等科技企业的云服务商充当美国人工智能（AI）芯片全球分销的“看门人”，打击中国芯片产业。该新规也预计将于12月发布。

12月4日晚，中国外交部副部长、新闻司司长华春莹在社交媒体X平台发帖揭露美国政府以国家安全之名行贸易保护之实的行径。她写道，这就是美国所谓的“公平竞争”，美国政府此举“就像邀请一位顶级网球选手参加美国公开赛决赛，却试图剥夺他或她的球拍和鞋子”。