4700亿，投向半导体

芯通社 2024-12-18 17:20

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在近日举办的2024年日本半导体展上，日本政府和行业人士呼吁加大对日本芯片行业和初创公司Rapidus的投资。

超过1100家公司和组织齐聚2024年日本半导体展，展示他们在人工智能（AI）、电信和其他尖端技术领域的最新成就。

日本首相石破茂通过视频在活动开幕式上发表讲话，强调芯片行业的经济重要性，并表示该国在全球半导体供应链中发挥着“核心作用”。

他以台积电位于日本西部熊本的芯片工厂为例，说明大型项目如何吸引当地小公司进行额外投资。

“同时振兴整个地区和日本经济非常重要。我相信半导体是实现这一目标的关键，”石破茂说。

他还谈到了政府计划在2030财年之前拨款超过10万亿日元（650亿美元，约合人民币4742亿元）用于支持半导体和人工智能行业，并表示目标是在未来10年内吸引公共和私营部门总计超过50万亿日元的投资。

前自民党负责芯片战略的议员甘利明在活动演讲中表示，将Rapidus打造为能够与台积电相媲美的芯片制造商将降低全球供应链风险。

日本政府支持的Rapidus于2023年开始在北海道千岁市建厂，计划于2027年开始在那里大规模生产尖端半导体。

Rapidus董事长、日本芯片设备制造商TEL前董事长Tetsuro Higashi表示，12月将在工厂安装极紫外光刻 (EUV) 设备。EUV设备对于生产市场上最先进的芯片至关重要。

“所有设备将于明年3月底到位，”Higashi说。“之后，试验生产线将启动，2nm半导体将生产并交付给客户。”

但尽管建设正在推进，该公司还面临另一个挑战：筹集更多资金。据估计，Rapidus开始大规模生产总共需要5万亿日元。

Rapidus自2022年成立以来，已从丰田汽车、索尼集团、软银和三菱日联银行等8家日本公司获得了73亿日元的投资。

三井住友银行、瑞穗银行、三菱日联银行和日本政策投资银行正在考虑在2025年投资250亿日元，但目前，这家芯片制造商依赖政府的支持。

日本已经同意向这家芯片制造商提供9200亿日元的补贴，并计划在2025财年向该公司投资2000亿日元。

根据SEMI的预测，日本的半导体设备投资预计将在2028年达到186亿美元，比2024年增长三倍。SEMI市场情报团队高级总监Clark Tseng表示，其中大部分投资将来自台积电和Rapidus。

Rapidus在2nm芯片生产中面临三大挑战

据报道，Rapidus董事长Tetsuro Higashi在采访中强调，实现2nm芯片生产的目标需要克服三大重要挑战——量产的技术可行性、市场和客户定位以及资金问题，尤其是对日本政府资源的重度依赖。

由于日本芯片制造商只在40nm以下的工艺上实现了量产，Rapidus直接追求2nm技术通常被视为鲁莽的尝试。Higashi认为，由于半导体设备制造商长期参与先进半导体技术，且Rapidus与IBM等机构合作整合技术和经验，他们有信心实现2nm芯片的量产。

在市场和定位方面，从一开始，Rapidus就将自己定位为台积电的替代供应商，旨在通过创造专业半导体市场来实现差异化，而不像那些擅长生产大规模和标准化产品的大公司。

另外在资金方面，Rapidus估计，要达到2nm芯片的量产阶段，将需要5万亿日元（约320亿美元）。目前，其主要资金来源是连续三个财年的政府补贴，总计9200亿日元。Higashi强调，尽管Rapidus目前主要依赖政府支持，但最终目标是实现独立。

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