路芯半导体自2023年成立以来，专注于半导体掩膜版的研发与生产，掌握130nm至28nm制程技术，服务高性能计算、人工智能、通信等领域，已成为推动苏州高端制造业发展的重要力量。公司坐落于高贸区胜浦路西侧、同胜路北侧的掩膜版生产项目，占地74亩，总建筑面积超过4万平方米，预计年产35,000片半导体掩膜版。
自2024年3月12日正式启动以来，路芯半导体掩膜版生产项目快速推进，今天迎来首批工艺设备机台顺利搬入的重要里程碑。作为推动苏州工业园区产业链完善与升级的重要力量，项目自年初“拿地即开工”以来，保持高标准、高质量、高效率推进，25天完成桩基工程，80天完成厂房主体结构封顶。
随着项目的顺利推进，路芯半导体将进一步推动苏州在全球半导体产业链中的重要地位，为地方经济持续发展和高端制造业创新贡献力量。
2024光掩模版与光刻胶技术与市场论坛将于2024年12月27日在苏州举行，由亚化咨询主办。此次会议将汇聚半导体行业的领军企业、技术专家、学者和行业分析师，聚焦光掩模版及光刻胶在中国乃至全球半导体产业链中的关键作用，共同探讨掩模版及光刻胶产业的发展前景、最新技术进展、面临的挑战和未来趋势。
演讲报告
半导体掩膜产业现状及发展展望
——中科院上海高研院/上海光源
全球光刻材料市场分析
——Linx Consulting
光掩膜版和光阻液中的颗粒物测试
——卫利国际科贸（上海）有限公司
光刻掩膜版制造与测试技术进展与发展
——苏州晶测芯材技术有限公司
纳米压印光刻胶开发进展
——徐州博康信息化学品有限公司
光刻胶配套试剂应用及挑战
——镇江润晶高纯化工科技股份有限公司
用于半导体光刻、量测及掩膜的国产化高端石英材料的开发与应用进展
——长飞石英技术
DUV光刻胶单体的选择及要求
——江苏集萃光敏电子材料研究所有限公司
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