月产至少40万平方英呎，全球第一大HDI制造商泰国厂开业

12月16日，全球HDI大厂华通（2313）泰国厂开业典礼在泰国北揽省邦博区亚洲工业园区举行。

华通于2023年在泰国亚洲工业园区购置基地，占地面积约18万平方公尺，是公司在东南亚第一个生产基地。

据介绍，华通在泰国新厂初期规划约30万平方英呎产能，已于今年第三季完成设备装机，在第四季进入设备试车及客户认证阶段，将优先生产卫星产品的硬板，在明年第一季全制程量产后，将视状况将泰国厂厂产能进一步拉高到每月至少40万平方英呎产能，以满足客户需求。

据悉，华通在第四季非手机板出货量的窜升，法人估第四季营收将可望冲高到接近200亿元（新台币，下同）的水准，华通表示看好第四季HDI用板订单热度不减，主要是美系平板电脑板及笔电板需求量增长、低轨道卫星LEO产品稳定出货，加上陆系手机客户新机种下单积极，估动能明年第一季可望淡季不淡。

展望2025年，由美系外资出具的卫星产业研究报告显示，低轨道卫星产业将迎来另一家颇具规模的业者加入，法人认为，华通在LEO低轨道卫星产业具领先优势，除了原卫星大客户持续扩大市占，并搭配第二个客户的卫星发射数量可望在明年倍数成长，将再进一步拉高LEO低轨道卫星产品的营收占比，优化产品结构，公司在新一年度的整体毛利率应可随之增长，评价也有机会获得提升。

华通前三季营收526.32亿元，毛利率15.88%，年增1.49个百分点，前三季税后纯益39.42亿元，年增49.45%，每股纯益3.31元。

PCB业界认为，目前系统性产品用板例如Datacenter、AI Sever、Switch、CPO、光模块等领域，在高速运算和传输规格需求下，PCB都有升级到高阶HDI制程的趋势，近期华通也表示已有正式出货AI Sever相关用板，并接获光通讯客户400G、800G、1.6T等中高阶产品打样试产机会，未来2至3年，将成为公司下一阶段成长的新契机。

华通生产基地主要在中国台湾桃园及大陆惠州、重庆地区，产品包含HDI板、软硬结合板、硬板、软板以及SMT等，终端应用涵盖通讯、电脑、消费性、车用、航太等，目前为全球第一大HDI板制造商。