Arm与高通诉讼进入关键阶段；霍尼韦尔考虑拆分航空航天业务；联电获高通先进封装大单|新闻速递

据彭博社报道，霍尼韦尔国际公司正在考虑拆分其航空航天业务。

霍尼韦尔于12月16日的一份声明中表示，作为今年早些时候开始的更广泛审查的一部分，公司正在考虑这一潜在举措。截至目前，董事会已经取得了重大进展，并且计划在公布第四季度业绩时提供相关最新情况。

航空业务占霍尼韦尔去年收入的三分之一以上，剥离航空业务将是首席执行官Vessel Kapur领导下的重大投资组合变化。自去年掌舵以来，他一直在寻求提振表现不佳的股票。

消息源Jukanlosreve在社交平台发文曝料，三星2025年的手机量产计划，其中Galaxy S25系列计划量产3740万台，而小折叠Galaxy Z Flip7的量产计划为300万台。

泄露的生产计划显示，三星计划生产1480万台Galaxy S25、660万台Galaxy S25 Plus、1600万台Galaxy S25 Ultra以及300万台Z Flip7。

科技媒体Sammyfans对此解读认为，小折叠细分市场的反应低于预期，三星公司将产品重心回归放在传统机型上。

据台媒报道，联电夺下高通高性能计算（HPC）先进封装大单，将应用在AI PC、车用，以及现在正热的AI服务器市场，甚至包括高带宽存储器（HBM）整合。联电迎来业绩新动能之余，更打破先进封装市场由台积电独家掌握的态势。

知情人士透露，联电夺下高通先进封装大单，相关细节是高通正规划以半客制化的Oryon架构核心委托台积电先进制程量产，再将晶圆委托联电进行先进封装，预计将会采用联电的WoW Hybrid bonding（混合键合）制程，这意味联电全面跨足先进封装市场。

对此，联电称不对单一客户进行回应，强调先进封装是其积极发展的重点，并且会携手智原、矽统等子公司，加上存储供应伙伴华邦，携手打造先进封装生态系。