收入狂飙220%！万亿芯片巨头业务大爆发

纵观今年以来的表现，博通股价今年已累计上涨约120%，表现远超美股大盘，纳斯达克指数今年上涨了约34%。

本轮博通股价暴涨，源于该公司周四晚间发布的超预期的财报及乐观的第一季度展望。财报显示，博通第四季度营收为140.54亿美元，同比增长51%，略低于市场预期的140.8亿美元。在Non-GAAP会计准则下，净利润为69.95亿美元，同比增长45%；调整后的每股收益为1.42美元，好于市场预期的1.38美元。

图源：博通

博通全年业绩显示，2024财年全年营收达516亿美元，同比增长44%。在财报声明中，博通公司总裁兼首席执行官陈福阳（Hock Tan）表示，在创纪录的2024财年营收中，基础设施软件部门的收入增至215亿美元，得益于成功整合VMware；半导体业务收入增至301亿美元，有122亿美元来自AI收入，全年AI相关收入同比飙升220%，主要得益于领先的人工智能XPU和以太网网络产品组合。

图源：博通2024财年全年财报

博通预计，2025财年第一季度营收为146亿美元，即同比增长22%，基本符合市场预期；预计第一季度调整后息税折旧摊销前利润（EBITDA）占营收的比例为66%。

更重磅的是，博通首席执行官陈福阳在业绩电话会议上提出，人工智能产品营收将在2025财年第一季度同比增长65%，远高于该公司约10%的整体半导体业务增速，并在电话会议上强调：“未来三年，AI芯片的相关机遇无比广阔。”

陈福阳还预计，到2027财年，其为全球数据中心运营商们所打造的AI组件（以太网芯片+AI ASIC）潜在市场规模将高达900亿美元。值得注意的是，这个口径只计算现有三大客户可以拿到的收入机会。业内认为，这个数据远高于市场预期，意味着从今年到2027年，博通的AI收入将几乎每年翻倍。

AI ASIC在也业内被称作“定制化AI芯片”，与传统的通用类型处理器（比如CPU与GPU）不同，AI ASIC针对特定的AI任务高效率执行进行深度化的定制，旨在通过专有硬件架构来提升人工智能计算效率、降低功耗，并提高性能，尤其在执行大规模AI并行化计算时展现出巨大的能效优势。

博通将其AI ASIC称为XPU，披露本季度向三家超大规模客户交付的XPU出货量翻倍，“公司正与大型云计算客户们合作开发定制化的AI芯片，我们目前有三家超大规模云客户，他们已经制定了自己的多代‘AI XPU’路线图，计划在未来三年内以不同速度部署。我们相信，到2027年，他们每家都计划在单一架构上部署100万XPU集群。”

虽然博通公司未公开客户名单，但分析师认为这三家公司是Meta、谷歌母公司Alphabet以及TikTok母公司字节跳动。

市场消息显示，Meta此前与博通共同设计了Meta的第一代和第二代AI训练加速处理器，预计博通将在2024年下半年以及2025年加快研发Meta下一代AI芯片 MTIA 3。

博通与谷歌团队共同参与研发了TPU AI加速芯片以及AI训练/推理加速库，还为谷歌提供了关键的芯片间互联通信知识产权，并负责了制造、测试和封装新芯片等步骤，从而为谷歌拓展新的AI数据中心保驾护航。

今年6月也有消息称，字节跳动正与博通合作开发人工智能定制芯片，以确保高端芯片的稳定供应。据了解，字节跳动和博通至少从2022年起就是业务合作伙伴，博通在公开声明中曾表示，字节跳动已经购买了博通的Tomahawk 5纳米高性能交换机芯片以及用于人工智能计算机集群的Bailly交换机。

上周有消息传出，苹果公司正研发专门为AI设计的服务器芯片，并正与博通合作开发该芯片的网络技术，预计到2026年可量产。对此，博通CEO在财报电话会上回应称，该公司与苹果处于持续数年的合作承诺中。

“几乎所有的云服务提供商的自研芯片都需要用到博通的ASIC芯片服务。”Omdia半导体产业研究总监何晖表示，“其中也包括国内主要的头部人工智能开发平台。”

产业人士认为，科技巨头自研芯片正在成为趋势，这有助于摆脱对英伟达高端芯片的依赖。此外，从美国目前对中国的禁售条款来看，ASIC芯片似乎始终被排除在外，博通也因此持续受益。

头部科技企业AI自研芯片一览

受美国出口管制影响，英伟达中国市场的营收占比从2019年会计年度的约24%降至目前的约13%。而今年以来，博通股价累计已经实现翻番。

随着AI大模型从预训练阶段转向逻辑推理阶段，以ASIC为代表的专用芯片可能将逐步取代以GPU为代表的通用芯片，成为各大AI公司的“新宠”。

摩根士丹利认为，ASIC凭借针对性优化和成本优势，有望逐步从英伟达GPU手中争取更多市场份额，预计AI ASIC市场规模将从2024年的120亿美元增长至2027年的300亿美元，年复合增长率达到34%。

图源：摩根士丹利

随着生成式AI应用的迅猛发展，全球AI计算需求呈现爆炸式增长。报告预计，基本情境下，到2027年，云端AI半导体市场规模将达到2380亿美元，而在乐观情境下甚至可能达到4050亿美元。

在美国有针对性的芯片限制措施下，ASIC可能为中国AI企业提供了新的发展机遇。据悉，ASIC设计服务市场竞争激烈，除了博通之外，还有Marvell、联发科、智原科技（Faraday）、创意电子（GUC）、世芯电子（alchip）等众多参与者，博通和Marvell两家占ASIC市场超60%的份额。

在全球市场中，ASIC领域尚未出现绝对的市场领导者，这为中国芯片制造商如寒武纪、地平线、澜起科技、壁仞科技等提供了参与竞争的优势和机遇。

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