随着新型显示技术的不断演进，Mini/Micro LED作为新一代显示技术，正在成为全球显示行业的焦点。
作为新型显示产业行业新军，旭显未来积极探索Mini LED/Micro LED科技的无限可能。从几厘米到几百平米，根据不同的应用场景，定制专属的显示屏，无限大小，真正贯彻了“科技塑造生活，显示连接未来”的品牌理念。
据悉，旭显未来基于HDI PCB、玻璃基板的新型显示技术研发，不断进行技术创新，包括巨量检测、键合、修复和封装在内的多项关键技术，这些技术可广泛应用于指挥控制中心、智慧会议、智慧教育、智慧医疗及展览展示显示等商业领域。
鉴于对技术的执着，近期旭显未来在技术方面取得“丰收”。11月26日，国家知识产权局信息显示，旭显未来成功获得国家知识产权局颁发的两项技术专利授权，其中一项为“Micro LED芯片巨量转移装置”的专利。该专利技术可通过在焊盘位置设置凹陷区，并利用磁性吸附的原理实现Micro LED芯片的快速定位安装，可靠性高。
另外一项专利为“基于COB封装制造PCB灯板的方法”的专利，提升了COB工艺小间距LED封装的效率，同时这种封装工艺方式便于控制夹持的力度，不易对电路板造成损伤，确保了产品出货的高良率。
此外，旭显未来还相继申请了名为“使用固态胶体搭配离型膜模压的方法及其注胶系统”、“一种Mini LED巨量转移的工艺方法”、“显示屏的线路板结构和显示屏”的多项专利。
今年4月，旭显未来在InfoComm北京展会上推出的全球首块真Micro LED薄膜芯片（去除原生衬底）MIP直显4K大屏，产品单边尺寸微缩至30um量级，采用了发光芯片微纳化、原生衬底去除、晶圆级巨量转印、半导体扇出封测等技术。
JM Insights在展会现场了解到，旭显未来此次在指挥中心智慧场景里配置的8K大屏是其 COB工艺 MiniLED 产品，采用旭显未来创新架构的Mini灯珠设计，实现了更精确的光影控制，更细腻显示效果，更广的色域表达，画面呈现更加逼近真实。
据悉，旭显未来Mini LED显示模组采用了COB倒装生产工艺技术，通过巨量转移技术将微型发光芯片直接封装在PCB电路板上，打破了传统SMD封装工艺的物理尺寸限制，具有高清晰度、高可靠性、高防护、无限拼接等技术优势，可大幅提升大屏显示如指挥调度、会议、监控、展览展示等中、近距离显示场景视觉体验，拥有广阔的市场前景。
产能方面，旭显未来在山东、湖南、江西、安徽、浙江布局了五大生产基地。今年7月，旭显未来宣布湖南智慧工厂第一批MiniLED显示箱体成功点亮，这也是旭显未来继山东基地、江西基地后第三个成功实现批量生产的新型显示产品智慧工厂，可年产66000平方米MiniLED显示模组。
据悉，旭显未来湖南智慧工厂项目于2023年7月28日开工建设，历时9个月就完成了项目工程建设与工艺设备的安装调试，达到投产要求。
截止到2024年年底，旭显未来显示模组产能达到15万平米，极大满足了目前市场对于小间距LED产品的产能需求。随着安徽、浙江工厂的持续建设，预计2025年，旭显未来LED模组年度产能可达到35万平米。
随着旭显未来在COB显示领域不断攻城略地，其自主研发的“光萃取技术”“半导体封测技术““混光技术”、“COB超高清节能冷屏”等技术和产品，都是足以影响整个行业的重量级技术或产品。
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