博世8吋碳化硅项目获16亿补贴，预计新增1700个就业岗位！

（谈思汽车讯）据路透社报道，近日，美国商务部宣布已与德国汽车零部件供应商博世（Bosch）达成一项初步协议。根据协议，美国商务部将向博世提供高达2.25亿美元（约合人民币16.38亿）的补贴，用于支持其在加利福尼亚州Roseville的制造工厂生产对电动汽车至关重要的碳化硅（SiC）功率半导体。

博世计划投资19亿美元（约合人民币138.32亿）对其位于Roseville的制造工厂进行改造，旨在生产碳化硅功率半导体，预计新增1700个就业岗位。美国商务部的2.25亿美元补贴将为这一计划提供重要支持。此外，美国商务部还拟为博世的项目提供约3.5亿美元的政府贷款。

博世预计将于2026年开始在Roseville工厂生产首批基于200毫米晶圆的碳化硅芯片。博世北美总裁Paul Thomas在声明中表示：“对Roseville工厂的投资使得博世能够在美国本土生产碳化硅半导体，从而支持美国汽车行业的电气化转型。”

据了解，博世集团旗下共有两座碳化硅工厂，除了正在进行改造的美国罗斯维尔工厂，还有一座是德国罗伊斯特根工厂，该工厂于2021年投产了基于6英寸碳化硅晶圆的车规级芯片，目前正在生产基于8英寸晶圆的碳化硅芯片样品。

碳化硅芯片作为汽车、电信和国防工业的关键零部件，具有能耗低、效率高的优势。美国商务部指出，碳化硅芯片在提高电动汽车的驾驶和充电效率方面发挥着至关重要的作用。预计当Roseville工厂全面运营时，该项目将占据美国碳化硅芯片产能的40%以上。

加州民主党议员Doris Matsui，作为2022年美国《芯片与科学法案》的起草成员之一，表示：“博世获得的美国政府资金将使其能够生产推动清洁交通、电动汽车及其他清洁能源技术发展的关键零部件。”

值得关注的是，今年9月，博世汽车电子中国区总裁Norman Roth博士在接受媒体采访时表示，博世已经为客户提供8英寸碳化硅芯片样品用于产品验证及整车试跑，之前规划的2026年8英寸碳化硅投产计划，目前进展符合预期，不排除会提前实现量产交付。

早在2023年，博世已收购了总部位于加州的TSI半导体公司的关键资产，并指出，生产碳化硅芯片将高度依赖美国联邦政府的资助机会。目前，美国商务部正利用一笔527亿美元的资金，为2022年美国政府批准的半导体生产和研究项目提供补贴。商务部官员正在努力在下一任总统特朗普就职前敲定主要贷款项目的条款。

今年10月份，美国商务部宣布已与Wolfspeed达成初步协议，计划向其位于北卡罗来纳州的新建碳化硅晶圆制造工厂拨款7.5亿美元。这一系列投资举措显示出美国政府在加强本土半导体产业链，特别是碳化硅技术领域的坚定决心，以支持新能源汽车和其他高科技产业的发展。

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