据外媒报道，2024年的12月，俄罗斯最大的芯片制造商之一Angstrom-T因无力偿还990万美元（约合人民币7200万元）债务而宣布破产。
2007年，Angstrom-T在泽列诺格勒破土动工。从成立之初，Angstrom-T便肩负重任，旨在开发先进的微芯片技术，并将其推向国际市场。为了实现这个目标，它获得了来自政府的约10亿美元初始资助，以及来自国有开发银行Vnesheconombank（VEB）8.15亿欧元的信用额度。
此外，还与德国工程公司M+W Germany GmbH达成了价值1.5亿欧元的合作协议，计划在2008年底前完成建设并启动生产设施，专注于制造130nm至90nm节点的芯片。
尽管有着良好的开端和雄厚的资金支持，但随着时间推移，Angstrom-T逐渐暴露出管理上的问题。最初由前通信部长Leonid Reiman领导的企业，在经历了一系列的所有权变更之后，包括转移到赛普勒斯离岸公司Runica Investments旗下，最终未能逃脱财务危机的命运。到了2019年初，由于长期累积的债务压力，Vnesheconombank不得不采取行动，扣押了Angstrom-T的所有资产，并启动了破产申请流程。
面对如此严峻的局面，俄罗斯政府并未放弃拯救这家具有战略意义的企业。2019年后，Angstrom-T被交给了国家国防公司Rostec进行管理，试图通过这种方式保持一定的生产能力，并探索进口替代的可能性。然而，受限于国内市场规模和技术水平，加上国际制裁的影响，Angstrom-T始终难以摆脱困境。
自2022年起，随着美国及其盟友如加拿大、日本、瑞士和乌克兰等国针对俄罗斯实施的一系列经济制裁，特别是对于涉及军事用途的产品和技术出口管制，Angstrom-T的运营环境变得更加恶劣。这些措施严重阻碍了该公司获取必要的生产设备和技术更新，进一步削弱了其竞争力。
Angstrom-T的破产不仅仅是一桩商业事件，它反映了俄罗斯在全球化背景下推进高科技自主发展的复杂性和挑战性。尽管俄罗斯政府早有预见并推行了进口替代政策，但在高端制造业领域，尤其是在半导体这样的尖端科技行业中，实现完全独立并非易事。
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