历经2023年库存调整，2024年半导体产业迎来正成长，然而终端需求动能依然薄弱下，消费性电子产品出货与产值增长有限，使AI应用成为2024年半导体产业成长的主要支柱，也将是未来五年半导体产业成长的重要推手。
半导体产业已成为战略产业，各国纷纷祭出政策诱因，支持本土半导体产业发展并促成区域半导体供应链发展；在美国持续加强对中国大陆的出口管制下，中国大陆积极推动半导体国产化，将进一步将全球半导体供应链势推向区域化发展，而AI更将成为影响区域半导体供应链发展的重大变数。
AI风潮下，先进制程、存储器与先进封装需求大幅增长，已有多数AI芯片采用先进制程制作，而搭配高阶GPU的HBM也持续朝向更高容量、更大带宽推进，对于制程技术节点要求也持续提升；未来，技术节点持续推进下，存储器业者与先进制程晶圆代工业者的合作势在必行将带来新的合作与营运模式。
先进封装方面：2.5D/3D封装的导入有助于高阶运算芯片提升运算效能、缩小封装面积、降低功耗、缩短开发时间、但其导入需要IC封测产业与IC设计、晶圆制造、材料设备等不同领域业者密切合作；另一方面，先进封装的高度需求与多元应用，也吸引不同领域的业者跨入此一领域，形成百家争鸣的局面。
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