传苹果明年将推出自研蓝牙和WiFi芯片


据wccftech报道,苹果公司除了计划在明年推出自研的5G调制解调器(基带芯片)之外,还计划在明年推出自研的蓝牙和WiFi芯片,以进一步摆脱对于博通(Broadcom)的依赖。
报道称,苹果即将推出的蓝牙和WiFi二合一芯片在内部的代号为“Proxima”,将于明年开始随着 iPhone 17 系列以及新款 Apple TV 和 HomePod mini 新品的推出上市。随后,该芯片将在2026年逐渐扩展到 Mac 和 iPad产品线,使苹果公司能够摆脱对于博通芯片的依赖。
有传闻称,苹果可能会将5G基带芯片、WiFi 和蓝牙芯片集成在一个SoC当中,这有望进一步提升集成度,降低功耗、提升苹果产品的续航。

不过,这并不意味着苹果与博通合作的结束,因为博通将会继续向苹果供应射频滤波器等产品。此外,最新的传闻显示,苹果还在与博通合作,计划推出AI服务器芯片。


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