“一轴两轮三驱动”,深康佳APCB与半导体业务发展计划曝光

PCBworld 2024-12-16 15:00

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12月12日,深康佳A(000016)通过全景网络提供的网上平台参与2024年深圳辖区上市公司投资者集体接待日活动,旨在与投资者分享公司的发展战略和市场机会。
在交流中,深康佳A表示,公司将以“一轴两轮三驱动”新发展战略为指引,坚持长期价值主义,坚持立足长远、先专后强的经营策略,深化专业化整合,实施精益化管理,并将把资源用于保障主业发展,聚集资源推动白电及PCB产业的规模增长及利润提升,精益管理推进彩电业务价值经营及减亏控亏,创新实施半导体业务的资本化及效益化产出,积极改善经营业绩。
就PCB业务的主要发展方向,深康佳介绍到,公司PCB业务将进一步加快业务规模增长,改善产品结构,从现在的产品线向多层板、HDI(高密度互连技术)板、FPC(柔性线路板)板拓展,改善PCB产品的产品结构,实现产品多元化、高端化。
进一步,深康佳A表示,公司PCB业务以高端化升级为原则,提升产品结构,打造高端制造工艺水平,聚焦高毛利客户,通过高端制造、高端产品和高端客户的打造,进一步提升经营业绩。
短期内要做到两点:其一,推动产品从硬板向软板及软硬结合板、从多层板向超多层板进行结构性升级;其二,调整客户结构,推动客户群体升级,加强重点客户和战略客户开拓。
中长期,推进产品层次升级,从基板向载板升级,实现金属基板、多层板、软板、软硬结合板及HDI(高密度互连技术)全品类产品覆盖。
就半导体业务布局计划,深康佳A表示,公司半导体业务将以成本市场化倒逼科研突破,加速实现产业规模化效益,具体措施如下:
1、以市场成本倒逼技术突破:公司将以市场需求为导向,以产品市场化成本为依托,以产业经营盈利为目标,系统盘点光电半导体产业链条及技术链条,优化不能降低产品成本的制造工序,停止不能压降成本及提升产品价值的研发项目,将资源腾挪聚焦至能压降成本及提升溢价的关键核心技术中去,以市场需求及经营盈利倒逼技术突破,聚力拓展出一批稳定的合作客户。
2、加速推动产业化进程:(1)聚焦大客户销售攻坚,通过规模化量产,优化工艺、降低成本,实现Mini LED商显产品的规模化销售、存储封测产品的规模化加工和SMT封装贴片产品的规模化制造;(2)开展巨量转移技术良率与效率攻坚,攻克激光转移技术,提升芯片微小化显示技术能力;(3)利用产业资源为光电半导体产业化提供供应链资源、技术资源及订单资源,进一步推动光电半导体产业化进程。
通过这些战略布局,深康佳A展现出对未来市场机遇的敏锐洞察以及强大的应变能力。目前,深康佳A正积极践行自身的发展理念,为投资者创造更大的价值,期待公司在未来的运营中取得更加显著的成就。





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