英伟达断供了？官方紧急回应；苹果供应链加速移出中国

苹果供应链调整布局，加速移出中国

据知情人士向外界透露，供应商鸿海旗下的印度子公司拟定于明年第一季前后，正式启用位于印度泰伦加纳省（Telangana）海得拉巴（Hyderabad）附近的全新工厂，开启AirPods的组装业务。针对这一消息，鸿海与苹果在印度的相关代表，截至目前尚未对各方的置评请求予以回应。

从行业整体格局来看，报道着重指出，AirPods有望成为继iPhone之后，第二款在印度实现本土组装的苹果核心产品。

鉴于当前美国与中国之间紧张关系持续升级，印度已然成为苹果降低对中国供应链依赖程度的关键战略要地。业内人士分析，倘若特朗普开启第二任期，其推行的相关政策或许将进一步加快苹果供应链移出中国的节奏，促使苹果更深度地挖掘印度等新兴市场潜力，重塑全球供应链架构，以应对复杂多变的国际经贸形势。

AI芯片收入暴涨，博通市值突破1万亿美元

12 月 13 日，博通发布第四季度财报，当季公司营收达 140.5 亿美元，虽较分析师预期的 140.9 亿美元略低，但同比增幅高达 51%。其中，涵盖 AI 芯片的半导体解决方案部门表现突出，收入从去年同期 80.3 亿美元增至 82.3 亿美元，涨幅达 12%。

财报发布后，市场反响热烈，博通股价当日大涨超 24%，创下单日最佳涨幅纪录。纵观全年，其 AI 收入更是飙升 220%，达 122 亿美元之巨，且预计 2025 财年第一财季 AI 产品收入还将同比增长 65%。

出色业绩叠加相关传闻，强力助推博通股价在 12 月 13 日暴涨 24.43%，收于 224.8 美元/股，市值一举突破 1 万亿美元大关，跻身全球第 12 家、美国第 9 家“万亿市值俱乐部”，成为半导体领域继英伟达、台积电后第三家迈过此门槛的企业。

值得留意的是，ASIC 定制服务向来是博通半导体业务关键盈利点，AI 浪潮下，相关营收增长迅猛。近期，博通推出 3.5D XDSiP 平台，能整合大面积 3D 堆叠硅片与多个 HBM，富士通新款服务器芯片 Monaka 便是基于此平台打造。另有消息称，苹果正与博通联手攻坚 AI 服务器芯片研发，预期 2026 年底实现量产，后续动态值得持续关注。

• 意法半导体发布集成NPU加速器的新一代微控制器STM32N6 MCU系列；

• 意法半导体推出可配置的车规微控制器电源管理IC SPSB100；

• Microchip发布适用于医疗成像和智能机器人的PolarFire® FPGA和SoC解决方案协议栈；

• 摩尔斯微电子推出业界领先的 Wi-Fi HaLow 路由器：HalowLink 1, 树立连接新标准；

• 莱迪思推出全新中小型FPGA产品Nexus™ 2，进一步提升低功耗FPGA的领先地位；

• Melexis推出具有LIN接口的Triphibian?压力传感器芯片；

• Vishay宣布，推出新款1 Form A固态继电器---VOR1060M4；

• Renesas推出RAA489118升降压电池充电器和RAA489400 Type-C™端口控制器。

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