先进封装，需求强劲！

由于亚马逊AWS、微软、谷歌和Meta等云服务巨头对大型、强大芯片的巨大需求，台积电的先进封装产能在2025年之前都已被预订满。据悉，英伟达和AMD已经获得了台积电用于先进封装的CoWoS（chip-on-wafer-on-substrate）和SoIC（ system-on-integrated-chips）产能。

英伟达的H100芯片采用台积电的4nm工艺，采用CoWoS封装。另一方面，AMD的MI300系列加速器采用台积电的5nm和6nm节点制造，在使用CoWoS集成HBM之前，CPU和GPU封装采用SoIC技术。

CoWoS是一种先进的封装技术，它具有更大的封装尺寸和更多I/O连接的优势。它将芯片堆叠并封装在基板上，以方便空间，功耗和成本效益。

SoIC是台积电创造的另一种先进封装技术，它将有源和无源芯片集成到一个新的SoC架构中，该架构在电气上与本地SoC相同。它是一种采用知名模具在生产线前端制造的3D异构集成技术，具有高带宽密度和高能效等优点。

台积电正在提高其先进的封装能力。它的目标是将基于CoWoS的晶圆产量增加两倍，到2024年底每月生产45,000至50,000个基于CoWoS的晶圆。同样，它计划到今年年底将基于SoIC的晶圆产能增加一倍，每月生产5000到6000块。到2025年，台积电希望达到每月1万片SoIC晶圆的产能。

Morgan Stanley分析师Charlie Chan提出了一个有趣而可行的问题：像台积电这样的公司如何判断先进封装需求并相应地分配产能？台积电为其先进封装客户使用的基准是什么？

台积电投资者关系总监Jeff Su在回答Chan时表示，对先进封装的需求非常强劲，产能非常紧张。他补充说，台积电在2024年将其先进封装能力提高了一倍以上。此外，这家大型晶圆厂利用其与OSAT的特殊关系来满足客户的需求。

台积电与OSAT密切合作，其中包括其台湾邻居、全球最大的IC封装和测试公司ASE。台积电首席执行长Wei在一次财报电话会议上也提到，Amkor计划在台积电位于亚利桑那州的晶圆厂旁边建造一家先进的封装和测试工厂。然后，贸易媒体上流传着台积电计划在日本建立一家先进封装厂的消息。

先进封装现在是AI驱动的计算革命的内在组成部分，而chiplet的兴起只会增强其在半导体生态系统中的重要性。台积电疯狂的产能升级以及与OSAT的合作预示着先进封装技术的美好前景。

台积电的主要竞争对手三星和英特尔代工无疑将密切关注这一先进封装的供需传奇，同时重新调整各自的战略。