据麦姆斯咨询报道，近日，压电MEMS创新前沿平台开发商和世界领先的全硅MEMS扬声器创造者xMEMS宣布，将在CES 2025上将首次公开展示其最新的MEMS创新产品：Sycamore MEMS扬声器和MEMS冷却（µCooling）芯片——Fan-on-a-Chip（片上风扇）。
MEMS冷却（µCooling）芯片
Sycamore MEMS扬声器
xMEMS营销与业务开发副总裁Mike Housholder表示：“我们的Sycamore MEMS扬声器和MEMS冷却芯片代表了消费类行业的两项世界首创压电MEMS产品。它们正在颠覆现有的市场，为制造商带来新的设计机会，并为消费者提供更高性能的产品。从智能手机和TWS耳机到智能眼镜和智能手表，几乎所有产品类别现在都可以使用这些固态全硅MEMS技术进行升级。”
Sycamore是xMEMS在微保真（µFidelity）音频方面的最新突破，也是世界上第一款可在智能手表、智能眼镜、增强现实（AR）/虚拟现实（VR）头戴式设备、开放式无线立体声（OWS）耳机和其它紧凑型移动电子产品中产生全频声音的MEMS扬声器。Sycamore的尺寸是传统动圈扬声器的七分之一，厚度是传统动圈扬声器的三分之一，为产品设计人员提供了更轻薄、更时尚的设备外形设计自由度。
此外，xMEMS的MEMS冷却（µCooling）芯片获得了2025年CES创新奖，是有史以来第一款用于薄型超移动设备和下一代人工智能 (AI) 解决方案的全硅主动式微型冷却（散热）气泵。
借助MEMS冷却（µCooling）芯片，制造商现在首次可以将主动冷却功能集成到智能手机、平板电脑和其它先进的移动设备中，只需使用厚度仅为1毫米的静音、无振动固态芯片即可。
除了首次公开演示Sycamore和µCooling产品，xMEMS还将展示和演示：
- 来自Merry Electronics和AMPACS的2分频无线头戴式耳机参考设计，采用xMEMS Cowell微型高音MEMS扬声器。
- 来自领先消费音频品牌的商用2分频TWS耳机，采用相同的Cowell高音MEMS扬声器。
- Cypress“超声波声音”全频微型MEMS扬声器，用于降噪TWS耳机。
- Skyline MEMS动态阀门，用于TWS耳机和助听器中的主动环境声音和通风控制。
“今年，压电MEMS技术将真正成为广泛消费类电子设备的焦点。”Housholder总结道，“我们开发了一系列压电MEMS解决方案，这些解决方案正在提升产品性能、设计和工程，从而对设备制造和消费者体验产生重大的影响。我们期待在2025年CES展会上向业界展示这些压电MEMS解决方案。”
