聚焦:人工智能、芯片等行业
欢迎各位客官关注、转发
1214期
❶泰国批准富士康子公司3.06亿美元芯片工厂投资，助力半导体行业发展
泰国投资委员会（BOI）近日宣布，已批准富士康旗下子公司Unique Integrated Technology的一项3.06亿美元投资计划，用于在春武里府和罗勇府各建设一座工厂，生产芯片行业的机械零部件和设备。富士康在泰国的新工厂将生产护罩、腔体、高纯度阀门和子组件模块等半导体生产设备所必需的元素，预计雇佣超过1400名泰国工人，并从国内采购超过四分之一的原材料。所有生产的半导体产品都将用于出口，公司预计年出口额将超过60亿泰铢。此举将进一步推动泰国半导体行业的发展，助力实现现代化经济目标。（爱集微）
❷意法半导体推出内置NPU的STM32N6微控制器系列
12月10日，意法半导体宣布推出其首个内置神经网络处理器（NPU）的STM32微控制器系列——STM32N6。其最大亮点是内置了意法自研的Neural-ART专用NPU，运行在1GHz下，提供0.6TOPS的AI算力，大幅提升机器学习性能，满足计算机视觉和音频应用的实时神经网络推理需求。意法半导体MCU、数字IC和RF产品部总裁Remi El-Ouazzane表示，STM32N6的推出标志着AI硬件加速的STM32产品线的开始，将为应用和产品创新开启新旅程。（IT之家）
❸勇芯科技智能戒指Chiplet新品发布
12月10日，勇芯科技在深圳成功举办了“勇往指前”智能戒指Chiplet新品发布会。推出了基于Chiplet技术的智能戒指新品，成功突破“功能-尺寸-良率”的不可能三角，为市场带来了真正符合需求的产品。勇芯科技全方位展示了智能戒指的心电、透射式血氧、触控、手势、NFC、麦克风、振动等七大核心功能，并透露将与智谱AI打通底层驱动，实现智能戒指对手机、电脑、眼镜、汽车等主机的隔空操控，进一步提升了用户体验。（爱集微）
❹炬芯科技发布ATS323X端侧AI音频芯片，引领低延迟无线音频新时代
近日，炬芯科技正式发布全新一代基于模数混合SRAM存内计算（MMSCIM）技术的端侧AI音频芯片ATS323X系列，该芯片是炬芯科技首款采用AI-NPU架构的无线音频芯片，同时也是第三代高音质低延迟无线收发音频芯片。ATS323X系列芯片采用先进的MMSCIM和HiFi5 DSP融合设计架构，具备强大的运算能力和高能效比，支持主流深度学习框架和AI模型，可为各类终端产品提供个性化AI算法开发及AI应用植入。（爱集微）
