【光电集成】先进封装材料有哪些?

今日光电 2024-12-14 18:00

 今日光电 

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半导体封装测试构成了晶圆制造流程的后阶段,紧随芯片制造步骤之后。此阶段涉及将制造完成的晶圆进行封装与测试,进而根据实际需求与功能特性,将通过测试的晶圆加工成芯片。封装的主要四大目标包括:保护芯片免受损害、为芯片提供必要的支撑与外观成型、确保芯片电极与外部电路的有效连接、以及提高导热性能。针对下游电子产品小型化、轻量化、高性能的需求封装朝小型化、多引脚、高集成目标持续演进。在此过程中,先进封装材料作为先进封装产业链的核心上游组成部分,扮演着至关重要的角色,是推动先进封装技术持续进步与发展的坚实基石。
玻璃基板
由于玻璃在介电损耗、热膨胀系数等方面具备一定性能优势,故玻璃基板具备成为下一代先进封装基板新材料的潜力,有望成为替代传统ABF载板、硅中介层的新材料。预计全球玻璃基板市场在预测期内将以超过4%的复合年增长率增长。
环氧塑封料
这是目前应用最广泛的包封材料,核心作用是为芯片提供防护、导热、支撑等。先封封装尤其是2.5D/3D封装,对环氧塑封料的流动性、均匀性和散热性提出了更高的要求。目前全球集成电路(IC)封装材料的97%采用环氧塑封料(EMC)全球市场规模达157亿元。
PSPI光刻胶
PSPI是先进封装核心耗材之一,主要应用于再布线(RDL)工艺,不仅为封装提供必要的电气、机械和热性能,还能实现高分辨率的图案化,大幅减少了光刻工艺流程,2021年全球市场1.3亿美元,未来可能全面替代传统光刻胶。
电镀液
电镀工艺广泛应用于先进封装,电镀液是核心原材料,TSV、RDL、Bumping、混合键合都需要进行金属化薄膜沉积。QYResearch调研显示,2023年全球半导体电镀化学品市场规模达6.89亿美元,预计2030年将达到10.48亿美元,2024-2030期间年复合增长率(CAGR)为5.6%。


来源:晶格半导体知识


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