两位华为大佬相继的表态，不仅说明Mate70系列手机实现了芯片的100%国产化；更重要的是，这意味着华为已经具备了从芯片设计到制造的全链条自主可控能力。当然，这不是说从芯片设计到制造都华为一家公司承担，而是说华为通过整合国产手机产业链以及国产半导体产业链，多方相互合作，共同实现了芯片100%国产化的能力。其实，要实现手机芯片的全面国产化非常的不容易。一部手机中包含了上千颗芯片，其中核心芯片有：Soc芯片、NAND闪存、DRAM内存以及各种驱动芯片和射频芯片等。这些芯片大多基本由美国及其半导体产业链控制，如SOC芯片基本被高通和联发科把持；存储芯片则控制在SK海力士、三星和美光手上；5G射频芯片则由美国博通和高通所垄断。
此次华为Mate70系列芯片做到全面国产化，说明国产半导体及芯片产业链在各关键节点都已经打通了，尤其是在7nm先进制程上量产和良率都做到可控。当然，这也意味着经历数轮打压的国产半导体产业最困难时刻已经过去。
再就是，12月2日，美国新一轮对华半导体出口的打压和限制措施，将140家中国企业新增至实体清单，涉事的两份文件就有210页。并且，美国直接动用了“外国直接产品（FDP）规则”，取消之前美国元器件占比25%的门槛。这意味着，半导体产品只要涉及美国的元器件、技术、工具和设计，无论比例多少，都将受到限制。
简单理解，就是“外国直接产品（FDP）规则”将美国因素的定义趋近于零，不能有任何没有的技术在里边。
因为被称为“迄今为止，美国对中国半导体实施最严厉的制裁。”但也基本宣告“黔驴技穷”，该制裁的、不该制裁的、能制裁的、不能制裁的，都在里边了。以后，美国更新的制裁措施，都是在这个框架和内容下“打补丁”。
同时，这也意味着国产半导体及芯片产业在扛下了数年打压之后，最艰难的时刻已经过去；后面无论出台什么打压或制裁措施边际效将呈线性递减，其效果就逐步变得隔靴搔痒。
另外，2024年国产芯片出口突破万亿，也证明美国压不住国产芯片和半导体产业的突围。根据12月10日海关总署发布的最新数据：前11个月，我国出口机电产品13.7万亿元，增长8.4%，占我出口总值的59.5%。其中，自动数据处理设备及其零部件1.33万亿元，增长11.4%；集成电路1.03万亿元，增长20.3%。同期，进口机电产品6.35万亿元，增长7.5%。其中，集成电路5014.7亿个，增加14.8%，价值2.48万亿元，增长11.9%；汽车63.7万辆，减少11.3%，价值2564.3亿元，下降14.9%。
市场数据反馈，国产芯片进出口双双告诉增长，这即表明国产芯片的成长与突破，同时也没有自我封闭，继续与全球主要半导体厂商良性互动，包括美国厂商。
因此，对于国产半导体产业来说，7nm为代表的先进制程全产业链可控，美国打压政策“黔驴技穷”；同时中国继续深度参与全球半导体产业和贸易；这些都表明美国的所谓“小院高墙”政策已经倒下半边，国产半导体产业的“至暗时刻”也一去不复返！
