近日，多个IGBT项目推进建设，曝出新进展，详情请往下看：
富士电机：IGBT项目获302万元资助
12月12日，“深圳市工业和信息化局”公示关于“2024年企业技术改造项目扶持计划第三批拟资助项目”的通知，拟对117个项目予以专项资金支持，资助金额总计8940万元。公示时间为2024年12月12日至12月20日，共7个工作日。
其中涉及到一个IGBT项目——富士电机(深圳)有限公司半导体第七代IGBT模块二期生产线项目，资助金额为302万元。
早在2012年，富士电机就开始加大在华投资力度，计划2013年春季前投资15亿日元，在广东新设变频半导体组装工厂，将在2年内把在华产品生产能力提高10倍。富士电机计划在位于深圳的工厂内新设IGBT生产线，该工厂原本主要生产打印机配件。到2013年，富士电机将扩建厂房以实现量产，并计划在2012年内将月生产能力提升至5万个，到2014年则突破50万个。
据了解，富士电机的变频半导体主要在日本、马来西亚、菲律宾组装后销往欧美、亚洲等国家和地区，随着中国市场需求的不断增多及与中国配件企业贸易往来频繁，富士电机将在中国建立集配件采购、生产、组装为一体的生产体制。
加入SiC/功率半导体交流群，请加微信：hangjiashuo888
索力德普：建设IGBT生产线项目
12月11日，据“建湖日报”消息，江苏索力德普半导体科技有限公司计划在建湖开发区新上高功率IGBT生产线。
据了解，索力德普是一家专注于高端先进功率半导体芯片和器件研发制造、封装测试和应用销售的高新技术科技企业，经过多年发展，已形成从器件设计、产品工艺、封装测试到系统应用的全链条技术覆盖，是功率半导体领域的领军企业。旗下业务涵盖：Super Junction、IGBT、FRD、SGTMOS、SiC功率器件等芯片产品及技术开发、IGBT模块设计、封测和应用方案等。
索力德普由长期服务于国际顶级功率半导体公司的海归博士专家领衔，核心团队成员大多拥有20年左右的行业技术、生产运营和市场应用相关工作经验，覆盖从器件设计、产品工艺、封装测试到系统应用的全链条。产品广泛应用于新能源汽车、变频器、风电、光伏、UPS、5G、锂电保护、电能质量等领域。
END.
