三菱电机牵头，日本功率芯片产业或迎来新变局
近日，根据彭博社的消息，日本三菱电机（Mitsubishi Electric Corp.）CEO Kei Uruma透露，公司正与国内同行探讨合作制造功率芯片的可能性，以强化日本在全球功率芯片市场中的竞争力。这一战略举措，旨在应对德国英飞凌等国际巨头的挑战。
“日本的竞争对手太多了！” 三菱电机首席执行官 Kei Uruma在接受采访时表示。他称，电源芯片行业需要持续的技术创新，趁还有机会赢得市场份额时，合作是明智之举。“我们不应该互相争斗。我们需要团结起来。” 虽然三菱电机在积极推动，但Uruma 表示，尽管管理层普遍支持合作，但此类讨论在行政层面上受阻，暂时没有取得进展。Uruma在被问及公司是否需要在产品开发或销售方面进行合作时表示，：“如果我们想要赢，我认为我们必须这样做。”根据研究公司Omdia的数据，三菱电机在2023年全球功率半导体销售中占比5.5%，而英飞凌为22.8%，安森美半导体（ON Semiconductor Corp.）为11.2%。
功率半导体是三菱电机的关键增长领域，其业务涵盖数据中心冷却系统和工厂自动化。公司预计功率芯片将帮助半导体和设备部门在本财年实现360亿日元的营业利润，增长约20%。公司正在熊本县建设一个新的8英寸硅碳化物晶圆厂，并已投资于相干公司（Coherent Corp.）的碳化硅业务。
全球竞赛与日本的应对
随着新能源汽车、光伏、风电等产业的快速发展以及宽禁带半导体材料等新技术的应用推广，功率半导体产业将迎来更加广阔的发展，日本厂商在功率半导体领域一直以来具有较强的竞争力，高峰时，日本厂商如三菱电机、富士电机、东芝、瑞萨、罗姆等在全球功率半导体市场占有率排名前十中占据了五个席位。尽管日本在功率半导体领域的地位仍然具有举足轻重的地位，但近年来，全球竞争加剧、市场供需不平衡、技术发展与市场需求变化，日本功率半导体产业固守传统模式，也面临着市场和行业变迁所带来的挑战，优势逐渐消失。面对来自欧美以及中国厂商的竞争和压力，日本功率半导体产业正在思考如何保住自己的利基市场。特别是在本土应用需求并不充沛的前提下，如何进一步扩大市占份额成为重要的战略问题。实际上，日本政府在推动功率半导体发展上扮演着积极的角色。去年5月，日本政府发布关于发展半导体的增长战略草案，旨在到2030年前将日本企业在全球功率半导体的市占由目前20%左右提高至40%。日本经济产业省（METI）也正在通过推出补贴政策来支持功率半导体产业。官方消息称，日本功率半导体产品在其电动汽车市场扩张乏力，政府正在提供补贴，以支持计划投资2000亿日元（约合13亿美元）或更多的公司，用于下一代功率芯片的研发。这一政策已经促成了东芝（Toshiba Corp.）与罗姆（Rohm Co.）以及电装（Denso Corp.）与富士电机（Fuji Electric Co.）之间的联合制造合作。Denso和富士电机也于今年宣布计划投资约2,100亿日元增产碳化硅（SiC）功率半导体，并获得日本政府最高三分之一的补助。此外，包括索尼集团和三菱电机在内的日本主要半导体制造商计划到2029年投资约5万亿日元（约合310亿美元）提高功率器件和图像传感器的产量。日本碳化硅产业链“全速前进”
随着全球电动车市场的快速增长和新能源领域的加速转型，日本碳化硅产业呈现出全面提速的趋势，各大厂商和政府携手布局，推动技术和产能的双重突破。以罗姆（Rohm）为代表，日本企业在碳化硅产业链上持续扩张。罗姆半导体最早在2000年就开始研发碳化硅；2009年全资收购德国碳化硅衬底公司SiCrystal；次年量产SiC SBD / MOS产品；2012年世界首发全碳化硅功率模块；2015年通过技术升级，世界首发了沟槽型碳化硅MOSFET；2021年发布第4代沟槽型 SiC MOS；2024年正式推出了全碳化硅塑封模块.罗姆半导体已经彻底贯通SiC功率半导体生产体制，可以实现高品质和稳定供货.
罗姆在碳化硅产品迭代上，速度非常快，根据我们的调研信息，目前Rohm正在量产的是第四代SiC产品，计划在2025年正式推出第五代SiC产品。第五代SiC相对于第四代SiC产品导通阻抗进一步降低30%，后期规划在第五代产品发布后，预计两年后，会发布第六代SiC产品。其中，第五代SiC就计划全部切换成8英寸芯片来进行制作。
ROHM表示，公司正在通过垂直整合强化其SiC生产能力，包括开发自主的SiC材料；通过扩大生产能力，ROHM致力于成为SiC技术领域的关键角色；相比传统硅基半导体，碳化硅具有更高的效率和性能；向8英寸晶圆的转型将提高制造效率并降低单个器件的成本，这是在全球碳化硅市场加速发展的关键因素。
富士电机（Fuji Electric）：富士电机计划在2024年度开始在青森县的津轻工厂量产EV用碳化硅产品，并建立由两个基地生产的体制，争取2025-2026年使全球份额达到约2成。
电装（Denso）：电装与三菱电机共同投资10亿美元，购得Coherent公司碳化硅业务独立子公司Silicon Carbide 12.5%的非控股权益，以确保稳定的碳化硅供应，并促进碳化硅技术的不断发展。
三菱电机（Mitsubishi Electric）：在熊本县建立一家新工厂，预计在2026年启用，该工厂将支持8英寸碳化硅晶圆的生产。
瑞萨（Renesas）：瑞萨电子将自今年开始投资碳化硅（SiC）功率半导体，目标2025年开始量产。瑞萨计划利用旗下目前已生产硅制功率半导体的高崎工厂的6英寸芯片产线进行SiC功率半导体的生产。
东芝（Toshiba）：东芝计划在石川县的主要分立半导体生产基地建造一个新的300mm晶圆制造厂，用于生产功率半导体，第一期计划于2024财年开始投产。2025年将开始量产碳化硅材料的功率半导体。
在全球半导体产业的竞争中，日本企业正寻求通过合作来提升自身的竞争力。三菱电机倡导成立日本电源芯片联盟这一举措不仅是对内竞争的整合，也是对外竞争的积极应对。在功率芯片这一关键领域，日本的联合行动将如何影响全球市场，值得我们持续关注。
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