【中国汽车电子电气技术专家委员会】汽车控制芯片(MCU)解析

智享新汽车 2024-12-12 23:00
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控制类芯片介绍


控制类芯片主要就是指MCU(Microcontroller Unit),即微控制器,又叫单片机,是把CPU的主频与规格做适当缩减,并将存储器、定时器、A/D转换、时钟、I/O端口及串行通讯等多种功能模块和接口集成在单个芯片上,实现终端控制的功能,具有性能高、功耗低、可编程、灵活度高等优点。


车规级MCU示意图


※资料来源:公开资料、编写单位提供


汽车是MCU的一个非常重要的应用领域,据IC Insights数据,2019年全球MCU应用于汽车电子的占比约为33%。高端车型中每辆车用到的MCU数量接近100个,从行车电脑、液晶仪表,到发动机、底盘,汽车中大大小小的组件都需要MCU进行把控。早期,汽车中应用的主要是8位和16位MCU,但随着汽车电子化和智能化不断加强,所需要的MCU数量与质量也不断提高。当前,32位MCU在汽车MCU中的占比已经达到了约60%,其中ARM公司的Cortex系列内核,因其成本低廉,功耗控制优异,是各汽车MCU厂商的主流选择。


汽车MCU的主要参数包括工作电压、运行主频、Flash和RAM容量、定时器模块和通道数量、ADC模块和通道数量、串行通讯接口种类和数量、输入输出I/O口数量、工作温度、封装形式及功能安全等级等。


按CPU位数划分,汽车MCU主要可分为8位、16位和32位。随着工艺升级,32位MCU成本不断下降,目前已经成为主流,正在逐渐替代过去由8/16位MCU主导的应用和市场。


如果按应用领域划分,汽车MCU又可以分为车身域、动力域、底盘域、座舱域和智驾域。其中对于座舱域和智驾域来说,MCU需要有较高的运算能力,并具有高速的外部通讯接口,比如CAN FD和以太网,车身域同样要求有较多的外部通讯接口数量,但对MCU的算力要求相对较低,而动力域和底盘域则要求更高的工作温度和功能安全等级。




底盘域控制芯片


底盘域是与汽车行驶相关,由传动系统、行驶系统、转向系统和制动系统共同构成,有五大子系统构成,分别为转向、制动、换挡、油门、悬挂系统,随着汽车智能化发展,智能汽车的感知识别、决策规划、控制执行为底盘域核心系统,线控转向和线控制动是面向自动驾驶执行端的核心零部件。


(1)工作要求


底盘域ECU采用高性能、可升级的功能安全性平台,并支持传感器群集及多轴惯性传感器。基于这种应用场景,对底盘域MCU提出如下需求:


· 高主频和高算力要求,主频不低于200MHz且算力不低于300DMIPS


· Flash存储空间不低于2MB,具有代码Flash和数据Flash物理分区;


· RAM不低于512KB;


· 高功能安全等级要求,可以达到ASIL-D等级;


· 支持12位精度ADC;


· 支持32位高精度,高同步性定时器;


· 支持多通道CAN-FD;


· 支持不低于100M以太网;


· 可靠性不低于AEC-Q100 Grade1;


· 支持在线升级(OTA);


· 支持固件验证功能(国密算法);


(2)性能要求


· 内核部分:


I.内核主频:即内核工作时的时钟频率,用于表示内核数字脉冲信号震荡的速度,主频不能直接代表内核的运算速度。内核的运算速度还和内核的流水线、缓存、指令集等有关系;


II.算力:通常可以使用DMIPS来进行评估。DMIPS是指测量MCU综合的基准程序的测试程序时表现出来的相对性能高低的一个单位。


· 存储器参数:


I.代码存储器:用于存放代码的存储器;


II.数据存储器:用于存放数据的存储器;


III.RAM:用于存放临时数据和代码的存储器。


· 通信总线:包括汽车专用总线和常规通信总线;


· 高精度外设;


· 工作温度;


(3)产业格局


由于不同车厂采用的电子电气架构会有所区别,对底盘域的零部件需求会有所不同。同一车厂的不同车型由于高低配置不同,对底盘域的ECU选择也会不一样。这些区分都会造成对底盘域的MCU需求量会有所不同。例如本田雅阁的底盘域MCU芯片使用了3颗,奥迪Q7采用了大约11颗底盘域的MCU芯片。2021年中国品牌乘用车产量约为1000万辆,其中单车底盘域MCU平均需求量为5颗,整个市场总量就达到了约5000万颗。整个底盘域MCU的主要供货商为英飞凌、恩智浦、瑞萨、Microchip、TI和ST。这五家国际半导体厂商在底盘域MCU的市场占比超过了99%。


(4)行业壁垒


关键技术角度,EPS、EPB、ESC等底盘域的零部件均与驾驶员的生命安全息息相关,因此对底盘域MCU的功能安全等级要求非常高,基本上都是ASIL-D等级的要求。这个功能安全等级的MCU国内属于空白。除了功能安全等级,底盘域零部件的应用场景对MCU的主频、算力、存储器容量、外设性能、外设精度等方面均有非常高的要求。底盘域MCU形成了非常高的行业壁垒,需要国产MCU厂商去挑战和攻破。


供应链方面,由于底盘域零部件需要控制芯片具有高主频、高算力的要求,这对晶圆生产的工艺和制程方面提出了比较高的要求。目前看来至少需要55nm以上的工艺才能满足200MHz以上的MCU主频要求。在这个方面国内的车规MCU产线尚不完备,没有达到量产级别。国际半导体厂商基本上都采用了IDM模式,在晶圆代工厂方面,目前只有台积电、联华电子和格芯具备相应能力。国内芯片厂商均为Fabless公司,在晶圆制造和产能保证上面具有挑战和一定的风险。


在自动驾驶等核心计算场景中,传统通用CPU由于计算效率低,难以适应AI计算要求,GPU、FPGA以及ASIC等AI芯片凭借着自身特点,在边缘端和云端有着优异表现,应用更广。从技术趋势看,短期内GPU仍将是AI芯片主导,长期来看,ASIC是终极方向。从市场趋势看,全球AI芯片需求将保持较快增长势头,云端、边缘芯片均具备较大增长潜力,预计未来5年市场增速将接近50%;国内芯片技术虽然基础较弱,但随着AI应用的快速落地,AI芯片需求快速放量为本土芯片企业技术和能力成长创造机遇。自动驾驶对算力、时延和可靠性要求严苛,目前多使用GPU+FPGA的解决方案,后续随着算法的稳定以及数据驱动,ASIC有望获得市场空间。


CPU芯片上需要很多空间来进行分支预测与优化,保存各种状态以降低任务切换时的延时。这也使得其更适合逻辑控制、串行运算与通用类型数据运算。以GPU与CPU进行比较为例,与CPU相比,GPU 采用了数量众多的计算单元和超长的流水线,只有非常简单的控制逻辑并省去了 Cache。而 CPU 不仅被 Cache 占据了大量空间,而且还有复杂的控制逻辑和诸多优化电路,相比之下计算能力只是很小的一部分。




动力域控制芯片


动力域控制器是一种智能化的动力总成管理单元。借助CAN/FLEXRAY实现变速器管理,电池管理,监控交流发电机调节,主要用于动力总成的优化与控制,同时兼具电气智能故障诊断智能节电、总线通信等功能。


(1)工作要求


动力域控制MCU可支持BMS等动力方面的主要应用,其要求如下:


· 高主频,主频600MHz~800MHz


· RAM 4MB


· 高功能安全等级要求,可以达到ASIL-D等级;


· 支持多通道CAN-FD;


· 支持2G以太网;


· 可靠性不低于AEC-Q100 Grade1;


· 支持固件验证功能(国密算法);


(2)性能要求


高性能:产品集成了ARM Cortex R5双核锁步CPU和4MB片内SRAM以支撑汽车应用对于算力和内存日益增长的需求。ARM Cortex-R5F CPU主频高达800MHz。


高安全:车规可靠性标准AEC-Q100达到Grade 1级别,ISO26262功能安全等级达到ASIL D。采用的双核锁步CPU,可以实现高达99%的诊断覆盖率。内置的信息安全模块集成真随机数生成器、AES、RSA、ECC、SHA以及符合国密商密相关标准的硬件加速器。这些信息安全功能的集成可以满足安全启动、安全通信、安全固件更新升级等应用的需求。




车身域控制芯片


车身域主要负责车身各种功能的控制。随着整车发展,车身域控制器也越来越多,为了降低控制器成本,降低整车重量,集成化需要把所有的功能器件,从车头的部分、车中间的部分和车尾部的部分如后刹车灯、后位置灯、尾门锁、甚至双撑杆统一集成到一个总的控制器里面。


车身域控制器一般集成BCM、PEPS、TPMS、Gateway等功能,也可拓展增加座椅调节、后视镜控制、空调控制等功能,综合统一管理各执行器,合理有效地分配系统资源。车身域控制器的功能众多,如下图所示,但不限于在此列举的功能。


车身域控制器功能表


※资料来源:公开资料、编写单位提供


(1)工作要求


汽车电子对MCU控制芯片的主要诉求为更好的稳定性、可靠性、安全性、实时性等技术特性要求,以及更高的计算性能和存储容量,更低的功耗指标要求。车身域控制器从分散化的功能部署,逐渐过渡到集成所有车身电子的基础驱动、钥匙功能、车灯、车门、车窗等的大控制器,车身域控制系统设计综合了灯光、雨刮洗涤、中控门锁、车窗等控制,PEPS智能钥匙、电源管理等,以及网关CAN、可扩展CANFD和FLEXRAY、LIN网络、以太网等接口和模块等多方面的开发设计技术。


在总体上讲,车身域上述各种控制功能对MCU主控芯片的工作要求主要体现在运算处理性能、功能集成度和通信接口,以及可靠性等方面。具体要求方面由于车身域不同功能应用场景的功能差异性较大,例如电动车窗、自动座椅、电动尾门等车身应用还存在高效电机控制方面的需求,这类车身应用要求MCU集成有FOC电控算法等功能。此外,车身域不同应用场景对芯片的接口配置需求也不尽相同。因此,通常需要根据具体应用场景的功能和性能要求,并在此基础上综合衡量产品性价比、供货能力与技术服务等因素进行车身域MCU选型。


(2)性能要求


车身域控制类MCU芯片主要参考指标如下:


· 性能:ARM Cortex-M4F @144MHz,180DMIPS,内置8KB指令Cache缓存,支持Flash加速单元执行程序0等待。


· 大容量加密存储器:高达512K Bytes eFlash,支持加密存储、分区管理及数据保护,支持ECC校验,10万次擦写次数,10年数据保持;144K Bytes SRAM,支持硬件奇偶校验。


· 集成丰富的通信接口:支持多路GPIO、USART、UART、SPI、QSPI、I2C、SDIO、USB2.0、CAN 2.0B、EMAC、DVP等接口。


· 集成高性能模拟器件:支持12bit 5Msps高速ADC、轨到轨独立运算放大器、高速模拟比较器、12bit 1Msps DAC;支持外部输入独立参考电压源,多通道电容式触摸按键;高速DMA控制器。


· 支持内部RC或外部晶体时钟输入、高可靠性复位。


· 内置可校准的RTC实时时钟,支持闰年万年历,闹钟事件,周期性唤醒。


· 支持高精度定时计数器。


· 硬件级安全特性:密码算法硬件加速引擎,支持AES、DES、TDES、SHA1/224/256,SM1、SM3、SM4、SM7、MD5算法;Flash存储加密,多用户分区管理(MMU),TRNG真随机数发生器,CRC16/32运算;支持写保护(WRP),多种读保护(RDP)等级(L0/L1/L2);支持安全启动,程序加密下载,安全更新。


· 支持时钟失效监测,防拆监测。


· 具有96位UID及128位UCID。


· 高可靠工作环境:1.8V~3.6V/-40℃~105℃。


(3)产业格局


车身域电子系统不论是对国外企业还是国内企业都处于成长初期。国外企业在如BCM、PEPS、门窗、座椅控制器等单功能产品上有深厚的技术积累,同时各大外企的产品线覆盖面较广,为他们做系统集成产品奠定了基础。而国内企业新能源车车身应用上具有一定优势。以BYD为例,在BYD的新能源车上,将车身域分为左右后三个域,重新布局和定义系统集成的产品。但是在车身域控制芯片方面,MCU的主要供货商为仍然为英飞凌、恩智浦、瑞萨、Microchip、ST等国际芯片厂商,国产芯片厂商目前市场占有率低。


(4)行业壁垒


从通信角度来看,存在传统架构-混合架构-最终的Vehicle Computer Platform的演变过程。这里面通信速度的变化,还有带高功能安全的基础算力的价格降低是关键,未来有可能逐步实现在基础控制器的电子层面兼容不同的功能。例如车身域控制器能够集成传统BCM、PEPS、纹波防夹等功能。相对来说,车身域控制芯片的技术壁垒要低于动力域、驾舱域等,国产芯片有望率先在车身域取得较大突破并逐步实现国产替代。近年来,国产MCU在车身域前后装市场已经有了非常良好的发展势头。




座舱域控制芯片


电动化、智能化、网联化加快了汽车电子电气架构向域控方向发展,座舱域也在从车载影音娱乐系统到智能座舱快速发展。座舱以人机交互界面呈现出来,但不管是之前的信息娱乐系统还是现在的智能座舱,除了有一颗运算速度强大的SOC,还需要一颗实时性高的MCU来处理与整车的数据交互。软件定义汽车、OTA、Autosar在智能座舱域的逐渐普及,使得对座舱域MCU资源要求也越来越高。具体体现在FLASH、RAM容量需求越来越大,PIN Count需求也在增多,更复杂的功能需要更强的程序执行能力,同时还要有更丰富的总线接口。


(1)工作要求


MCU在座舱域主要实现系统电源管理、上电时序管理、网络管理、诊断、整车数据交互、按键、背光管理、音频DSP/FM模块管理、系统时间管理等功能。

MCU资源要求:


· 对主频和算力有一定要求,主频不低于100MHz且算力不低于200DMIPS;


· Flash存储空间不低于1MB,具有代码Flash和数据Flash物理分区;


· RAM不低于128KB;


· 高功能安全等级要求,可以达到ASIL-B等级;


· 支持多路ADC;


· 支持多路CAN-FD;


· 车规等级AEC-Q100 Grade1;


· 支持在线升级(OTA),Flash支持双Bank;


· 需要有SHE/HSM-light等级及以上信息加密引擎,支持安全启动;


· Pin Count不低于100PIN;


(2)性能要求


· IO支持宽电压供电(5.5v~2.7v),IO口支持过压使用;


很多信号输入根据供电电池电压波动,存在过压输入情况,IO口支持过压使用能提升系统稳定、可靠性。


· 存储器寿命:


汽车生命周期长达10年以上,因此汽车MCU程序存储、数据存储需要有更长的寿命。程序存储和数据存储需要有单独物理分区,其中程序存储擦写次数较少,因此Endurance>10K即可,数据存储需要频繁擦写,需要有更大的擦写次数,参考data flash指标Endurance>100K, 15年(<1K),10年(<100K)。


· 通信总线接口;


汽车上总线通信负荷量越来越高,因此传统CAN已不能满足通信需求,高速CAN-FD总线需求越来越高,支持CAN-FD逐渐成为MCU标配。


(3)产业格局


目前国产智能座舱MCU占比还很低,主要供应商仍然是NXP、 Renesas、Infineon、ST、Microchip等国际MCU厂商。国内有多家MCU厂商已在布局,市场表现还有待观察。


(4)行业壁


智能座舱车规等级、功能安全等级相对不算太高,主要是know how方面的积累,需要不断的产品迭代和完善。同时由于国内晶圆厂有车规MCU产线的不多,制程也相对落后一些,若要实现全国产供应链需要一段时间的磨合,同时可能还存在成本更高的情况,与国际厂商竞争压力更大。




国产控制芯片应用情况


车载控制类芯片主要以车载MCU为主,国产龙头企业如紫光国微、华大半导体、上海芯钛、兆易创新、杰发科技、芯驰科技、北京君正、深圳曦华、上海琪埔维、国民技术等,均有车规级MCU产品序列,对标海外巨头产品,目前以ARM架构为主,也有部分企业开展了RISC-V架构的研发。


目前国产车载控制域芯片主要应用于汽车前装市场,在车身域、信息娱乐域实现了上车应用,而在底盘、动力域等领域,仍以海外意法半导体、恩智浦、德州仪器、微芯半导体、意法等芯片巨头为主,国内仅有少数几家企业已实现量产应用。目前国内芯片厂商芯驰在2022年4月发布高性能控制芯片E3系列产品基于ARM Cortex-R5F,功能安全等级达到ASIL D,温度等级支持AEC-Q100 Grade 1,CPU主频高达800MHz,具有高达6个CPU内核,是现有量产车规MCU中性能最高的产品,填补国内高端高安全级别车规MCU市场的空白。芯驰E3凭借高性能和高可靠性,可以用于BMS、ADAS、VCU、线控底盘、仪表、HUD、智能后视镜等核心车控领域。采用E3进行产品设计的客户已经超过100多家,包含广汽、吉利等。


国产控制器芯产品应用情况












-End-

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改进液冷板结构后CTP动力电池包的热特性
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新能源汽车充电桩行业简析及15家相关企业梳理
特斯拉热管理系统研究报告

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  • 全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗(SIX:AMS)近日宣布,推出两款全新传感器模块,再次彰显其在计算机断层扫描(CT)技术领域的深耕发展。这两款模块作为先进诊断成像技术的核心组件,将为肿瘤学、心血管疾病治疗等多种临床应用提供更精准的诊疗支持,助力实现疾病的早期诊断。新产品将助力CT市场各细分领域医学影像技术升级。针对高端CT市场,艾迈斯欧司朗特别推出专为光子计数探测器设计的新型系统级封装传感器模块,该模块可显著降低辐射剂量,同时提升诊断价值。艾迈斯欧司朗还推出面向价格敏感型CT市场的新型
    艾迈斯欧司朗 2025-03-18 23:20 48浏览
  • 在电子产品制造中,选择合适的PCB至关重要。虽然廉价PCB节省成本,但长期使用下来,它们可能会带来更多的风险和隐患。作为工程师,我们需要权衡PCB的质量与成本,尤其是在高要求的应用中。论文将以捷多邦为例,分析廉价PCB与高质量PCB的差异。 1.材料与性能廉价PCB通常采用低质量材料,这可能会影响其电气和机械性能。相比之下,捷多邦的高质量PCB采用符合行业标准的优质材料(如FR4、PTFE等),确保更高的热稳定性和抗湿性,提升产品的可靠性。 2.准确性与可靠性廉价的PCB工艺
    捷多邦 2025-03-19 09:36 80浏览
  • 在PCB(印刷电路板)的制造过程中,材料选择对最终产品的性能、稳定性和可靠性有着直接的影响。作为行业领先的PCB制造商,捷多邦始终坚持在材料选择上精益求精,确保每一款PCB产品都能够满足客户对高质量的需求。今天,我们将重点分析FR4、Rogers和铝基板三种常见材料,它们如何影响PCB的质量与性能,以及捷多邦如何通过优化材料选择为客户提供更具竞争力的产品。1. FR4:高性价比的通用材料FR4是最常见的PCB基材,广泛应用于消费电子、通信、计算机等领域。它由玻璃纤维和环氧树脂复合而成,具有良好的
    捷多邦 2025-03-19 10:09 66浏览
  • ​ 一、公司及产品概述作为国内领先的语音芯片研发企业,深耕语音技术领域25年,其产品以高稳定性、低功耗和多场景适应性著称。公司推出的语音识别芯片系列(如WTK6900系列)融合了语音识别、自然语言处理、音频编解码等核心技术,广泛应用于智能家居、工业设备、医疗电子及消费类产品中。二、核心技术特点语音识别与处理技术 厂家语音识别芯片采用先进的信号处理算法(如MFCC特征提取)和机器学习模型(如DNN、HMM),支持多语言、方言及复杂环境下的高精度识别。芯片内置噪声抑制和回声消除功能,即使在
    广州唯创电子 2025-03-19 08:48 42浏览
  • 在现代电子行业,PCB(印刷电路板)的质量直接影响到产品的稳定性与性能。作为全球领先的PCB制造商,捷多邦始终将质量放在第一位,致力于为客户提供高可靠性、高精度的PCB产品。为了确保每一块成品PCB都符合最高的质量标准,捷多邦在从设计到生产的每个环节都严格把控,确保质量无可挑剔。1. 精准设计:从需求到规格PCB的质量首先体现在设计阶段。捷多邦的设计团队根据客户需求,使用最新的EDA软件进行电路板布局设计。通过设计规则检查(DRC),确保电路板设计满足行业标准和客户的特殊需求。无论是单面板、双面
    捷多邦 2025-03-19 10:09 63浏览
  • 概念在GNSS测量和地理信息系统(GIS)中,基线(Baseline)是指两个或多个接收机之间的直线距离,通常用于描述RTK(实时动态定位)或其他差分GPS技术中的相对位置关系。基线通常由三个分量表示:东向(East)、北向(North)和垂直向(Up),分别表示两个测点之间的东西方向、南北方向和垂直方向的距离差。RTK(Real-Time Kinematic,实时动态)基线是指在RTK GPS测量技术中,两个测站(通常是一个固定的基准站和一个移动的接收站)之间的向量差。这个向量差包括了两个测站
    德思特测试测量 2025-03-19 11:23 86浏览
  • 近期,据全球物联网市场调研机构IoT Analytics公布数据显示,2025年全球物联网设备连接数预计将突破200亿,同比增长约14%,物联网技术正以稳定上升态势向工业自动化、智慧城市、智慧农业与智慧家居等领域纵深推进。在多样化的应用场景和复杂环境需求的驱动下,物联网无线通信技术的运行功耗、传输距离和频段兼容性正受到前所未有的关注。为增加物联网通信模块的配置灵活度,消除物联网设备的“连接焦虑”,华普微重磅推出了一款自主研发的超低功耗、可兼容Sub-GHz与2.4GHz 双频段的高性能LoRa
    华普微HOPERF 2025-03-18 15:43 107浏览
  • PCB层数越多质量就越好吗?多层板制造中的质量控制要点随着电子产品对性能和功能要求的不断提高,多层PCB(多层印刷电路板)已经成为众多高端应用领域的标准配置。很多人存在一个误区:层数越多的PCB质量就一定越好。实际上,层数与质量并不是直接的正比关系,正确的设计和精确的质量控制才是决定PCB质量的关键。1. 层数并非质量的唯一标准多层PCB的质量并不仅仅取决于层数的多少,而是与其设计、制造精度和材料的选择密切相关。增加层数的目的通常是为了提高电路密度和实现复杂的布线结构。如果设计不合理或制造不精确
    捷多邦 2025-03-19 10:14 119浏览
  • 在电子领域,高品质线路板是众多电子产品稳定运行的基石。那么,究竟达到怎样的标准,才能被称为高品质线路板呢?​捷多邦小编整理了关于高品质线路板的标准解析​,一起看看吧。 从电气性能角度出发,高品质线路板首当其冲要确保线路导通性良好。这意味着电流能顺畅地在铜箔线路中流动,电阻、电容等关键参数必须严格符合设计要求。无论是在初始运行,还是经过长时间的使​用后,都能维持稳定的电气性能,不出现参数漂移等问题。同时,面对复杂的电磁环境,它要有极强的抗干扰能力,有效减少信号传输时的失真与干扰,保证信号
    捷多邦 2025-03-19 09:33 79浏览
  • ​ 在智能设备普及的今天,语音识别已成为人机交互的核心入口。然而,环境噪声、口音差异、硬件设计限制等因素常导致识别率下降,影响用户体验。广州唯创电子凭借25年技术积累,推出 WTK6900系列语音识别芯片,通过“芯片性能+算法优化+场景适配”三位一体的解决方案,将标准方案识别率提升至 97%,为行业树立技术标杆。一、WTK6900系列:破解语音识别难题的核心利器1. 高性能芯片架构,奠定识别基础WTK6900系列采用 32位高性能处理器 与 深度神经网络(DNN)算法,支持实时语音信号
    广州唯创电子 2025-03-19 09:11 30浏览
  • 这是一个很有意思的话题,在职场人士之间争论不休。证书到底有没有用?有人支持,也有人反对。不过,在正式聊这个话题之前,我想先分享一个我亲身经历的真实故事。那时,我和同学们正在读管理学的研究生课程。有一次,我们的教授要求大家穿正装上课。这时,有个同学问了个很有趣的问题:“教授,某某的董事长可以穿得五颜六色,我们这些职场新人为什么非得穿正装?”教授听后,停顿了一下,然后淡定地回了句:“你当然也可以穿得五颜六色,但前提是——先成为某某的董事长那样的人。”这句话点出了一个事实:同一套规则,并不适用于所有人
    优思学院 2025-03-19 12:02 73浏览
  • 贞光科技作为三星电机MLCC的授权代理商,专注于电子元器件领域,代理产品包括车规电容MLCC和电感等。 现代汽车音视频导航(AVN)系统正迅速发展,集成了导航、多媒体和通信等功能。显示技术的进步和连接性的增强,提升了驾驶体验。在这些系统中,MLCC作为关键元件,确保了高性能IC的稳定供电,发挥着电源稳定、噪声抑制和小型化等重要作用。三星电机提供高可靠性、小型化、高容量的MLCC产品,专为汽车AVN应用设计,满足行业严苛要求。现代驾驶体验正在迅速转型,它不再仅仅是交通工具,而是变成了一个互联、沉浸
    贞光科技 2025-03-18 16:54 32浏览
  • 在制药行业中,生产工艺的精准控制与产品质量安全密切相关。随着制药工业4.0的发展,传感器作为生产流程的"感知器官",在确保合规性、提升效率、降低风险方面发挥着不可替代的作用。本文将以晨穹电子科技(以下简称"晨穹")的压力、温度、流量及液位传感器为例,解析制药厂关键工艺流程中的传感器应用场景及技术要求。一、制药核心工艺流程中的传感器需求1. 原料处理与配液系统液位监测:储罐内原料液位实时监控需使用卫生型液位计。晨穹磁翻板液位计采用316L不锈钢材质,具备CIP/SIP(在线清洗/灭菌)耐受性,符合
    传感器晨穹 2025-03-18 15:51 117浏览
  • 在电子制造业中,PCB(印制电路板)作为电子设备的核心组件,其质量直接决定了产品的性能和可靠性。尤其是高端PCB,广泛应用于航空航天、医疗设备、通信设备等领域,对质量的要求近乎苛刻。捷多邦作为PCB行业的领先品牌,深知严格的质量管理体系是确保高端PCB制造成功的关键。1. ​原材料质量控制高端PCB的制造始于原材料的严格筛选。捷多邦采用符合IPC标准的基材,如FR-4、PTFE等,确保材料的电气性能、机械性能和耐热性满足高端应用需求。通过严格的入库检验,包括铜箔附着力、表面平整度等测试。2. ​
    捷多邦 2025-03-19 10:13 79浏览
  • 在PCB制造过程中,表面处理工艺的选择直接影响到电路板的性能、可靠性和成本。捷多邦作为行业领先的PCB制造商,致力于为客户提供高质量、高可靠性的PCB产品。本文将深入探讨沉金、镀金和HASL(热风整平)三种常见表面处理工艺的特点及其对PCB质量的影响,帮助您做出最佳选择。 1. 沉金(ENIG)沉金工艺通过化学沉积在PCB表面形成一层镍金合金,具有以下优势: ​平整度高:适合高密度、细间距的PCB设计,尤其适用于BGA和QFN封装。​抗氧化性强:金层能有效防止铜氧化,延长PC
    捷多邦 2025-03-19 10:11 88浏览
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