瞭望新能源变革，SiC&GaN年会完美收官

  创芯为效，拓芯为基，英飞凌碳化硅再启能效芯程

会上，英飞凌工业与基础设施业务大中华区市场总监赵天意带来《创芯为效，拓芯为基，英飞凌碳化硅再启能效芯程》的主题报告。

成总强调，随着全球对可再生能源的需求不断增长，GaN技术凭借其高效能和高频率特性，正在成为推动新能源设备性能提升的关键因素。报告详细介绍了安世半导体在GaN器件方面的最新研发进展，包括e-mode和级联型GaN FET的应用等。目前，安世半导体是业内可同时提供级联型（Cascode）和增强型（e-mode）氮化镓器件的供应商，产品具有较低的反向恢复电荷、卓越的温度稳定性等优势，为新能源应用降本增效提供优良方案。

ROHM Eco高效能源转换的新革命

GaN&SiC开启服务器与车载电源设计新篇章

况总着重介绍了纳微半导体如何利用其氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）功率器件技术，推动服务器和车载电源设计的发展。据悉，这些器件在提高充电速度、延长续航里程和降低系统成本方面的优势，并展示了纳微半导体在功率半导体领域的技术实力和创新能力。

华润微SiC功率器件驱动行业变革

蒋总总结了2024年SiC市场的发展情况，并介绍了华润微电子在SiC领域的成就。作为国内领先的IDM半导体企业，华润微电子依托其强大的制造资源和丰富的运营经验，成功建设了一条高性价比的6英寸SiC生产线。该公司的SiC产品已在新能源汽车、充电桩、光储逆变和工业电源等多个领域实现对多家行业标杆客户的批量供货，展现了其在推动行业变革中的重要角色。

ST宽禁带功率器件在开关电源的解决方案

唐总强调了SiC材料在提升电力电子性能和效率方面的优势，并介绍了意法半导体在SiC MOSFETs和二极管产品线上的技术创新和应用案例；此外，该报告还展示了意法半导体在SiC技术发展上的长期投入和成就，并强调了其在电力转换效率中的关键作用，以及公司垂直整合策略在提高产出和满足市场需求方面的重要性。

SiC应用趋势与挑战

丛总精要地概述了SiC在新能源汽车领域的广泛应用和市场增长，特别是其在主驱应用中的重要地位。他强调了SiC技术在提高电驱系统功率密度和效率、降低冷却需求方面的关键作用，并探讨了SiC技术面临的挑战，包括材料和工艺的复杂性以及市场对成本的严格要求。此外，丛总还介绍了芯联集成在SiC产品开发和技术进步方面的最新动态，为听众提供了对SiC应用前景和挑战的深刻洞察。

士兰微高性能SiC解决方案赋能新一代主驱应用

朱晓慧经理在报告中聚焦于SiC技术在新能源汽车主驱系统中的应用，展示了士兰微电子在SiC领域的技术实力和产品进展。她详细介绍了士兰微如何通过其高性能SiC解决方案，满足新一代主驱应用对于功率密度、效率和可靠性的严格要求，其自主研发Ⅱ代 SiC MOSFET 芯片生产的电动汽车主电机驱动模块，已实现向下游汽车用户批量供货，助力新能源汽车实现更高的性能和更长的续航里程。

SiC封装：银烧结一站式解决方案与量产实现

邢阳经理针对碳化硅模块封装中的银烧结工艺挑战，详细介绍了快克芯装备如何通过创新的在线量产银烧结设备和微压头技术，为客户提供成熟的量产模块烧结定制方案，并实现SiC封装的量产。他的演讲突出了银烧结在提升SiC器件性能和实现新能源汽车800V高压平台应用中的关键作用，并分享了快克芯装备在推动SiC封装技术发展和量产应用方面的专业能力和成功案例。

    电驱应用SiC模块的发展趋势和核心竞争力

王总概述了SiC功率模块在电驱应用中的关键优势，强调了通过效率优化和技术创新实现成本降低的重要性，并讨论了封装技术的发展、与OEM的合作、以及量产化过程中的测试技术。王总还指出，创新方案、关键封装技术、量产测试技术的控制以及专业人才团队是SiC功率模块产品成熟的关键要素，同时突出了产业链各环节协同合作对于提升终端应用效率和推动SiC在电力电子领域广泛应用的重要性。

主驱模块设计与应用

朱晔博士概述了晶能微电子在电动汽车主驱功率模块的创新设计和应用，强调了公司与客户在研发共创方面的紧密合作，以及在电气、热、流体设计和可靠性验证的全面服务。晶能微电子的产品线覆盖了从Si基到SiC基，低压到高压的全功率段，展现了公司在主驱模块领域的技术实力和市场潜力。