这些SiC/GaN企业荣耀登榜!2024行家极光奖揭晓

原创 第三代半导体风向 2024-12-12 21:24

12月12日晚,“2024行家极光奖”颁奖典礼在深圳正式拉开帷幕,数百家SiC&GaN企业代表联袂而来,共同见证第三代半导体产业的新风采、新进步。
经过数月时间的紧密筹划,专家组委会和众多行业人士投票评选,2024行家极光奖各大榜单正式出炉。本届行家极光奖特别设立了【十强企业榜单】、【年度企业】、【年度优秀产品】三大奖项,力图为第三代半导体行业树立标杆,提升企业品牌认知度和影响力,为行业发展注入创新力与推动力。
以下为2024年第三代半导体行家极光奖具体获奖榜单
01
年度企业

// 奖项说明 
该奖项主要授予在碳化硅和氮化镓领域拥有一定声望,取得重要成绩,技术水平达到行业乃至国内外先进水平,在推动行业发展、技术创新和市场推广等方面作出优异成绩的企业。



 SiC/GaN新能源应用领军企业



获得本年度“SiC/GaN新能源应用领军企业”奖项的企业是第三代半导体产业的应用拉动者。这些企业通过碳化硅和氮化镓技术改变了汽车和光储充技术发展方向,引领了产品的先进性和市场竞争力,也加速推动了第三代半导体行业的普及化和繁荣之路。
获奖企业包括:中国一汽、汇川联合动力、威睿电动、盛弘股份



 第三代半导体年度标杆领军企业



获得本年度“第三代半导体年度标杆领军企业”奖项的企业是第三代半导体产业的推动者和领跑者。这些企业在技术研发、生产制造和市场开拓等方面都表现出领先的意识和行动力,是全球企业在第三代半导体这条赛道上实现开拓、发展和应用的典范。
得该奖项的企业有:英飞凌科技、意法半导体、罗姆、天科合达、芯联集成、芯聚能半导体、英诺赛科




第三代半导体应用推动突破奖



获得本年度“第三代半导体应用推动突破奖”奖项的企业是第三代半导体产业的创新者和突围者。获奖企业在各自擅长和熟悉领域,配合下游客户开发,让汽车、服务器、数据中心等市场都导入了新一代的第三代半导体技术,并且在2024年有明显的进展和突破,加强了用户信心并带来实际效益。
得该奖项的企业有:三菱电机、纳微半导体、瞻芯电子、海姆希科、镓未来、芯干线



8英寸碳化硅先锋奖



获得本年度“8英寸碳化硅先锋奖”奖项的企业是碳化硅产业从6英寸转向8英寸的先锋企业。其中,天岳先进在8英寸衬底的技术和出货方面位居国内前列,芯联动力率先建成了国内首条8时车规级碳化硅品圆线,三安半导体在8英寸衬底、外延到晶圆的投资强度、IDM模式和全球合作做出典范。



第三代半导体投资价值企业



“第三代半导体投资价值企业”奖项主要表彰本年度第三代半导体产业中受到资本认可或展现出投资价值的企业。

获奖企业包括:昕感科技、青禾晶元、西湖仪器、桑德斯微电子、德氪微电子



第三代半导体年度设备/材料企业



“第三代半导体年度设备/材料企业”奖项主要表彰本年度第三代半导体供应链中具备新质生产力、明显突破成创新的企业,包括衬底、外延、晶圆、封装和模块中重要和有代表性的关键设备与材料,化合物半导体产业的发展,离不开设备的持续精进和材料的发展。
得该奖项的企业有:成都炭材、京航特碳、宝士曼、快克芯、华卓精科、思锐智能、骄成超声、晶亦精微、特思迪、致领半导体、清软微视、科友半导体



第三代半导体年度新锐企业



“第三代半导体年度新锐企业”奖项主要表彰本年度第三代半导体产业优秀的新创企业或进入者,这些企业为行业注入了新的血液和动力,希望他们在跑出加速度的同时,继续为产业创造更多价值。

得该奖项的企业有鸿瑞坤半导体、华林嘉业(CGB昆芯科技、梦启半导体、平湖实验室、凌锐半导体


02
十强企业榜单

// 奖项说明 

该奖项主要表彰本年度碳化硅/氮化镓供应链中快速崛起的优秀企业,他们实现了国产第三代半导体材料、器件、模块和装备等环节技术的突围,并且在全球化道路上迈出坚实的步伐,提升中国第三代半导体的全球影响力。

获得本年度【十强企业榜单】奖项的企业在品牌影响力、市场占有率、创新能力和未来的发展潜力等综合实力较为突出。



中国SiC衬底影响力企业





中国SiC外延影响力企业





中国SiC Fabless十强





中国SiC IDM十强





中国SiC模块十强





中国GaN器件十强




03
年度产品奖

// 奖项说明 

该奖项分为【影响力产品榜单】、【创新产品榜单】和【优秀产品榜单】,主要授予碳化硅和氮化镓领域中,衬底、外延、器件、模组、设备、材料等环节具备影响力、创新性或表现优秀的产品,这些产品在相关领域具备一定知名度,并受到广泛认可,解决了行业中的痛点问题,技术水平达到国内外先进水平。

本年度获得该奖项的产品在技术创新、性能提升、成本优化、助力量产、效率提升等方面表现优秀。



年度影响力产品



“年度影响力产品”聚焦SiC&GaN芯片生产制造及实际应用的最新成果,是众多科研成果的结晶,在提质增效、技术链接、产业振兴等方面具有重要意义,同时也指引出半导体产业的未来发展趋势。

获得该奖项的产品有(排名不分先后):

 致领半导体:碳化硅晶片全自动抛光线

 英飞凌科技:CoolsiC™ MOSFET 2000V 碳化硅分立器件

 华卓精科:8吋SiC激光退火设备

 泰克科技:4系列B MSO 混合信号示波器

 法半导体:碳化硅MOS管SCT040T065G3(TO-LL封装)

 沃孚半导体(Wolfspeed):2300V无基板碳化硅模块

 普兴电子:高质量8英寸MOS用碳化硅外延材料

 瞻芯电子:第3代碳化硅(SiC)MOSFET产品

 英诺赛科:INNO40FQ045A-Q

 罗姆(ROHM):新型二合一SiC封装模块“TRCDRIVE pack"”



年度创新产品



“年度创新产品”奖项主要表彰本年度推出的中小批量应用的产品,它们是技术突破的代表,也是产业升级的推动力,展现了我国第三代半导体产业的创新实力和发展潜力。

获得该奖项的产品有(排名不分先后):

 三安半导体:8寸N型车规级SiC衬底

 纳微半导体:GaNFast™ Bi-Directional双向氮化镓开关

 镓未来(GaNext):车规级内部绝缘功能的新型封装功率氮化镓器件

 安森美 (onsemi):EliteSiC M3e MOSFET

 安海半导体:AISO8R12TK STPAK模块封装

 昇先创(centrotherm):用于宽禁带半导体材料晶圆制程的第二代RTP系统

 国扬电子:国产高可靠塑封牛桥SiC功率模块

 通用半导体:6英寸/8英寸碳化硅单晶激光剥离设备

 悉智科技:DCM-SiC-8并模块

 三义激光:碳化硅激光滚圆设备



年度优秀产品



“年度优秀产品”聚焦国内SiC&GaN企业的多项研发成果,涉及产业链上下游各个领域,是我国半导体产业的重要基础。此外,它们代表了我国半导体产业的统筹布局和规划发展,是由点到线、由线到面、由面到体的有力见证。



获得该奖项的产品有(排名不分先后):

 华科智源:功率器件静态参数测试仪

 幄肯科技:半导体用高纯碳纤维软毡

 优睿谱:Eos200傅里叶变换红外光谱设备

 士兰微:SiC HPD模块

 快克芯装备:在线量产银烧结设备

 芯三代:6/8吋兼容碳化硅垂直外延生长设备

 Microchip:3.3kV XIFM 即插即用mSiC™栅极驱动器

 成都粤海金:6英寸高规格MOS级导电型SiC衬底产品

 弘信新材:半导体晶体生长用石墨配件

 天科合达:350微米8英寸导电型碳化硅衬底

● 烁科晶体:350μm厚8英寸导电N型碳化硅衬底

● 宇腾科技:GaN外延片

● 博测锐创:PST6747A半导体测试分析系统

 中瑞宏芯半导体:HSOP SiC塑封半桥模块

● 钧联电子:HPD全桥SiC功率模块

● 科瑞尔:全自动微米级插针机

● 三安半导体:1200V/13mΩ SiC MOSFET

● 中科慧远:CSU030 碳化硅宏观过程检测设备

● 丰鹏电子(Raytrons):GaN Power SiP(GaN功率集成封装)

● 德龙激光:碳化硅晶锭激光切片设备

● 高测股份:8英寸碳化硅金刚线切片机
● 福州镓谷:650V及1200V氮化镓电力电子器件
● 亿值旺科技:碳化硅晶体生长热场石墨部件及保温材料解决方案
● 奥亿达新材料:半导体级碳纤维保温材料
● 南砂晶圆:8英寸导电型碳化硅衬底
● 晶能微:塑封半桥模块-M1
● 纳微半导体:纳微半导体Genesic™ 1700V SiC MOSFETS
● 泰坦未来:SiC长晶炉用TaC(碳化钽)涂层石墨部件
● 新微半导体:高压(650V)硅基氮化镓功率工艺平台解决方案
● 瑞霏光电:晶圆内应力检测仪
● 中科光智:高可靠性碳化硅芯片封装设备国产化项目
● 北方华创:8吋单片SiC外延设备
● 惠丰钻石:碳化硅衬底切割用微粉
● 爱发科(ULVAC):外延N+GaN溅射设备SEGu1-200
● 清纯半导体:SiC MOSFET 1400V/40mohms2M040140HJ
● 安世:针对工业和可再生能源应用的CCPAK封装GaN FET
● 创锐光谱:SiC衬底位错缺陷无损检测系统
● 诚联恺达:在线银烧结设备KD-VS10
● 苏州智程:单片湿法刻蚀清洗设备(SC3100系列)
● 蓉矽半导体:NovuSiC® 2000V 20A EJBS™

至此,2024行家极光奖已经告一段落,但第三代半导体产业的故事仍在不断续写,让我们明年再会,共谱新篇章。

现场花絮



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