全新推出莱迪思Nexus 2下一代小型FPGA平台、发布莱迪思Avant 30和Avant 50系列器件扩展中端产品组合、增强了针对特定应用的解决方案集合和设计软件工具的功能
今日在莱迪思2024年开发者大会上，莱迪思半导体推出全新硬件和软件解决方案，拓展了公司在网络边缘到云端的FPGA创新领先地位。全新发布的莱迪思Nexus™ 2下一代小型FPGA平台和基于该平台的首个器件系列莱迪思Certus™-N2通用FPGA提供先进的互连、优化的功耗和性能以及领先的安全性。莱迪思还发布了新的中端FPGA器件：Lattice Avant™ 30和Avant™ 50以及莱迪思设计软件工具和应用解决方案集合的全新版本，帮助客户加快产品上市。
莱迪思半导体首席战略和营销官Esam Elashmawi表示：
Lattice Semiconductor
在莱迪思，我们很自豪能够引领低功耗、小尺寸FPGA的技术进步，从而确保我们的客户拥有最佳的器件、工具和解决方案来设计低功耗、高速和安全的突破性创新应用。从网络边缘到云端，在各个行业中，FPGA都站在创新的最前沿，我们致力于提供多功能和强大的中小型FPGA解决方案，帮助我们的客户和合作伙伴释放其全部潜能。
推动小尺寸FPGA创新
全新莱迪思Nexus 2小型FPGA平台提升了互连、优化了功耗和性能、拥有领先的安全性和可靠性功能，可以满足不断增长的网络边缘应用对高效处理、桥接和控制能力的需求。
莱迪思Nexus 2基于成熟的16 nm FinFET TSMC工艺，延续了公司在低功耗、小尺寸FPGA领域的领先地位，为客户提供以下功能：
👉 功耗
与同类竞品相比，功耗最高降低3倍，提高了电源和散热设计的效率，降低了运营成本并增强了可靠性。
与同类竞品相比，网络边缘传感器监控的能效最多提高10倍。
👉 性能
MIPI速度比同类竞品快3.2倍，可实现更快的连接和数据传输。
配置时间比同类竞品快10倍，提高了安全关键型应用的整体效率、容错性和安全性。
👉 尺寸
尺寸比同类竞品小5倍，可实现简化、高效的系统设计。
👉 互连
多协议16G SERDES结合PCIe® Gen 4控制器、高性能I/O、高速LPDDR4存储器接口支持以及业界领先的MIPI D和C-PHY（速度高达7.98 Gbps）。
👉 安全
行业领先的安全性，包括256位AES-GCM和SHA3-512；符合FIPS 140-3 2级标准。
加密灵活性、后量子加密安全和防篡改保护。
集成闪存，实现更快、更安全的配置。
满足客户移动数据安全需求的终端用户选项。
莱迪思Nexus 2平台采用可扩展架构，能够快速开发多个新的器件系列，今日首发莱迪思Certus™-N2通用FPGA系列。莱迪思Certus-N2 FPGA今日开始提供样片，支持最新发布的莱迪思Propel™和莱迪思Radiant™设计软件。
扩展中端FPGA产品组合
Avant 30和Avant 50基于屡获殊荣的莱迪思Avant平台，为客户提供新的容量选择，实现网络边缘优化和先进互连应用的开发。这些器件为客户提供了更多的连接、功能和特性选择。
扩展解决方案集合
莱迪思宣布推出新版本的莱迪思Radiant™和莱迪思Propel™软件工具，支持新的莱迪思Nexus 2 FPGA平台、莱迪思Certus-N2 FPGA系列和莱迪思Avant器件，以及包括RISC-V®和优化的调试、功耗计算和易用性在内的新功能。
莱迪思还发布了四项解决方案集合更新：Lattice sensAI™（网络边缘人工智能）、Lattice mVision™（嵌入式视觉）、Lattice Automate™（工厂自动化）和Lattice Drive™（汽车设计）。这些更新包括针对特定应用的性能增强、拓展的IP、演示和参考设计。
这些信息将在今天举行的莱迪思2024年开发者大会的现场直播中发布，重播录像将很快在大会活动网站上线。莱迪思开发者大会将于美国时间2024年12月10日至11日举行，届时莱迪思和其他行业领导者将带来阵容强大的主题演讲、分组会议和基于FPGA的技术演示。
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