日本知名电子元件制造商罗姆（ROHM）计划进一步扩大与晶圆代工龙头台积电的合作关系，将电动车（EV）等车用氮化镓（GaN）功率半导体生产外包给台积电，目标于 2026 年度实现量产。这一举措旨在提升投资效率，强化 ROHM 在车用半导体市场的竞争力。
此次合作将把 ROHM 的器件开发技术与 TSMC 的硅基氮化镓工艺技术相结合，以满足功率器件对 GaN 优于硅的卓越高压和高频特性日益增长的需求。
GaN 功率器件目前用于消费类和工业应用，例如 AC 适配器和服务器电源。台积电表示，它支持 GaN 技术，因为它在汽车应用中具有潜在的环境效益，例如电动汽车 （EV） 的车载充电器和逆变器。
该合作伙伴关系建立在 ROHM 和 TSMC 在 GaN 功率器件方面的合作历史之上。2023 年，ROHM 采用了台积电的 650V GaN 高电子迁移率晶体管 （HEMT），作为 ROHM EcoGaN 系列的一部分，其工艺越来越多地用于消费和工业设备，包括由台达电子旗下品牌 Innergie 生产的 45W 交流适配器（快速充电器）。
“能够高频操作的GaN设备因其对小型化和节能的贡献而受到高度期待，”ROHM的董事会成员兼高级管理执行官Katsumi Azuma指出。可靠的合作伙伴对于在社会中实施这些创新至关重要，我们很高兴与拥有世界领先的先进制造技术的台积电合作。除了这种合作伙伴关系之外，通过提供用户友好的 GaN 解决方案，包括控制 IC，以最大限度地提高 GaN 性能，我们的目标是促进 GaN 在汽车行业的采用，“他补充道。
台积电特种技术业务发展高级总监 Chien-Hsin Lee 表示：“随着我们推进下一代 GaN 工艺技术，台积电和 ROHM 正在将我们的合作伙伴关系扩展到开发和生产用于汽车应用的 GaN 功率器件。通过将台积电在半导体制造方面的专业知识与 ROHM 在功率器件设计方面的熟练程度相结合，我们努力突破 GaN 技术及其在电动汽车中的实施的界限。
