答题|焊盘差不多的连接器，阻抗能有多大差异?

从信号质量的角度分析，连接器的性能影响因素可以从两个方面考虑。

一方面如大部分网友提到的，是连接器本体的影响，这个是由连接器自身的设计和装配方式决定的。连接器厂商针对不同的信号场景设计不同的连接器，硬件攻城狮根据具体需求进行器件选型。

另一方面是单板设计的影响。对于选定的连接器，如何进行信号质量优化，比如反焊盘方案、出线方式以及过孔分布等，是仿真攻城狮的任务。此时，除了准确建模，合理设置仿真条件也必不可少，比如网友“杰文”提到的上升时间对阻抗的影响就很在理。最后，有了设计方案，还需要Layout攻城狮落实到单板上，这才算完成了单板设计阶段的连接器性能优化。

最终产品的性能其实是连接器、器件和PCB共同作用的结果，结合处的性能也至关重要，仿真时既要有点，还要有面（全面的面） 

16g的连接器和25g连接器的区别基本上就是影响连接器性能的因素。比如
1.引脚与pcb接触点的大小，长短，
2.引脚的材料，电导率，密度，表面粗糙度
3.引脚的mapping
4.装配工艺等  

影响连接器SI性能因素：
1.金属材料的种类、纯度、粗糙度，
2.信号引脚和地引脚的排列的分布、间距，粗细
3.外壳材料的介电常数
4.连接器引脚的装配方式，压接、回流焊接、波峰焊接   

@ Ben

连接器性能与连接器的材料，pin脚形状，横截面积，pin间距，是否有屏蔽等都相关？

阻抗低了，焊盘下面掏一掏。焊盘本身也可以往下公差做。 

@ 两处闲愁

连接器性能影响因素蛮多的：材料（常用的材料包括铜、金、银等），接触电阻，阻抗匹配，制造工艺，连接器形状，尺寸，引脚排列和间距等 

@ Alan

不仅与结构形状有关，还与材料的选择，表面粗糙度，接触点的形状和大小，引脚的排列方式，屏蔽设计，接触压力和接触面积都有关系。 

@ 孙伟

影响连接器性能的因素有连接器端子的宽窄，厚度，连接器塑胶材料的选择，加工误差能到最小几条，塑料的挖空等，还有PCB焊盘的大小，焊锡膏的多少等。

@ 莫克

文章好像没有提到这一点，25G和16G连接器本身形态不一样，不就是因为两者适用的速率不一样吗？在TDR上仿真，两者使用了相同的上升时间，在同样的PCB优化下，阻抗肯定是不一样的。所以要处理PCB的优化，应该先设置好正确的仿真条件，16G和25G连接器应该用不同的上升时间，否则就会像本文的16G连接器，各种方法都效果不大。 

@ 杰文

连接器的内部封装感觉是没有办法改善了，可以试着从板子的走线部分去改善，例如看下能不能用更小尺寸的VIA，加大过孔的反焊盘等，减少走线VIA处的STUB。

@ Marin

在公众号首页输入关键词：2024积分

来看看你有多少积分了~

扫码关注