马来西亚的“半导体时代”终于来了吗？

上世纪60年代末，英特尔等美国公司开始将封装和测试业务外包给亚洲，马来西亚和台湾是早期的半导体前哨。半个多世纪以来，台湾已经达到了设计和制造的顶峰，而马来西亚则主要忙于与芯片组装、封装和测试相关的后端任务。

马来西亚目前占半导体封装、组装和测试市场的13%，在美国对中国芯片产业的限制下，马来西亚正在寻求将自己定位为全球集成电路设计和制造中心。据路透社报道，马来西亚政府计划向其半导体产业投入1070亿美元，用于集成电路设计、先进封装和半导体芯片制造设备。

长期以来，马来西亚一直在寻求从后端芯片组装和测试转向高价值的前端设计工作，它相信现在时间站在了自己一边。值得注意的是，马来西亚不仅盯上了美国或西方的半导体公司；旨在实现供应链多元化的中国芯片公司也在考虑在马来西亚进行封装和组装业务，并建立设计中心。

英特尔投资70亿美元在马来西亚建立先进的封装工厂，英飞凌投资54亿美元在马来西亚建立功率半导体工厂，路透社的一份报告提供了中国芯片公司在美国制裁后寻求马来西亚合作伙伴组装部分高端芯片的细节。

同样，芯片组装和测试公司同富微电子正在马来西亚与AMD合资建设一家新工厂。接下来，RISC-V处理器公司StarFive将在槟城建立一个设计中心。

然而，由于印度和越南等其他目的地也在争夺在芯片设计和制造服务领域的股份，马来西亚除了要为其在半导体领域的提升投入资金外，还需要完美的执行力。此外，虽然美国对中国芯片产业的限制给马来西亚带来了新的可能性，但值得注意的是，马来西亚在相当长一段时间内一直在努力从后端芯片组装和测试转向高价值的前端设计工作。

因此，尽管中国的芯片公司迁往马来西亚将为该国成为亚洲半导体中心的努力增添砝码，但除了减税、补贴和免签费用外，还需要强有力的执行力。马来西亚拥有经验丰富的劳动力和先进的设备，是半导体设计配方的关键要素。

正如马来西亚总理Anwar Ibrahim在其政策演讲中所暗示的那样，接下来需要的是半导体设计和先进封装领域的一些有前途的初创企业。