芯报丨全国单台比特数最多的超导量子计算机“天衍504”发布

AI芯天下 2024-12-10 20:31 181浏览 0评论 0点赞

多物理场仿真在半导体制程中的应用 加速脱碳并实现交通运输与能源网融合的解决方案

聚焦:人工智能、芯片等行业

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每日芯报

1210期

❶全国单台比特数最多的超导量子计算机“天衍504”发布

在日前举行的2024数字科技生态大会期间，中电信量子信息科技集团有限公司正式发布全国单台比特数最多的超导量子计算机“天衍504”，这标志着其具备了全球领先的量子计算机制造和交付能力。“面向未来，我们将加快推动量子计算实用化和商用化进程，为这一颠覆性技术加快形成新质生产力贡献力量。”中电信量子集团董事长吕品表示。（每经网）

❷芯华章发布第三代FPGA原型验证系统HuaPro P3，提升芯片验证效率与精度

近日，芯华章科技推出了其第三代FPGA原型验证系统产品——HuaPro P3。该系统采用了最新一代可编程SoC芯片，结合自研的HPE Compiler工具链，旨在支持更大容量、更快速度、更多最新高速接口的用户芯片设计。HuaPro P3的软硬件系统支持自动化和智能化的实现流程，以及灵活模块化扩展和云部署，为CPU、GPU、AI、HPC、通讯、智能驾驶等大规模芯片开发提供了新一代智能硅前验证硬件平台。HuaPro P3能够缩短验证周期，降低成本，提升大规模芯片设计的效率。（爱集微）

❸钜泉科技首颗工业级BMS AFE芯片开始发货，未来将聚焦智能电网终端设备芯片研发

12月9日，钜泉科技透露，公司首颗工业级BMS AFE芯片已于2024年8月实现量产，并已开始接收下游客户订单，目前正积极备货并陆续发货。公司总经理郑文昌指出，未来将继续专注于智能电网终端设备芯片的研发，并对现有产品进行更新迭代，致力于实现车规级AFE芯片的本土化发展。此外，公司也在关注IR46标准下智能电表市场的增长机遇。（科创板日报）

❹“领德创科技”完成数千万美元Pre-A轮融资，加速半导体存储与云计算存储创新

近日，专注于半导体存储与云计算存储创新的“领德创科技”宣布完成数千万美元Pre-A轮融资，由经纬创投和中金资本旗下基金共同投资。本轮融资将用于生产线和供应链的升级，产品研发的持续投入，以及全球市场的进一步扩大。领德创科技的核心产品实现了高速传输和超低数据错误率，公司拥有100+个专利，并在国内外市场取得显著成绩。投资人表示，领德创科技有望在中国存储行业的高速发展和出海浪潮中脱颖而出。（36氪）

海外要闻

❶LGD将供iPhone SE超500万片OLED

12月9日，据报道，LG Innotek和LG Display将分别为苹果明年发布的Phone SE4供应摄像头和显示屏。据悉，LG Innotek近期已开始在越南工厂量产iPhone SE4相机模组。业内人士表示，除了LG Innotek之外，富士康和韦尔股份也已进入iPhone SE4相机模组的供应链。另外，京东方也收到了iPhone SE4显示屏的订单，LG Display的供应份额已知在25-35%（500万片-700万片）左右。（钛媒体）

❷英特尔代工部门展示互连微缩技术突破性进展

2024年IEEE国际电子器件会议上，英特尔旗下芯片代工业务部门对外展示了多项技术突破，公司展示了减成法钌互连技术，最高可将线间电容降低25% ，有助于改善芯片内互连。封装工艺上，英特尔代工还公布了一种用于先进封装的异构集成解决方案，能将吞吐量提升高达100倍，实现超快速的芯片间封装。此外，为进一步推动全环绕栅极微缩，英特尔还推出了硅基RibbionFET CMOS 技术、用于微缩的2D场效应晶体管的栅氧化层模块等。（每经网）

❸鸿海集团携手KDDI改建夏普堺工厂为AI数据中心，加速布局AI市场

鸿海集团旗下夏普与日本电信巨头KDDI签署基本协议，将夏普堺工厂旧址的土地、建筑物及电力设备出售给KDDI，计划于2024财年开始改建为AI数据中心，预计2025财年投入营运。此次合作对鸿海意义重大，不仅助力集团抢夺AI商机，还推动夏普资产轻量化，转型以品牌业务为核心，有利于鸿海集团整体财报表现。此外，夏普还与Aoi Electronics合作，计划在2026年投产先进半导体面板封装产线，月产能2万片，进一步扩大在先进科技领域的布局。（爱集微）

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