鸿海（2317）集团冲刺AI商机再下一城，旗下夏普与日本电信巨头KDDI昨（9）日宣布，于夏普堺工厂旧址签署基本协议。KDDI将接收夏普堺工厂旧址的土地、建筑物及电力设备，计划2024财年内开始进行AI数据中心改建工程，并于2025财年内正式投入营运。
法人认为，夏普与KDDI合作拍板，对鸿海而言有三大意义，首先是助力集团扩大抢食AI商机，其次是夏普透过此次资产出售，将推进资产轻量化，确立以品牌业务为核心的业务结构，转型再迈大步；第三是夏普顺利转型后，未来对鸿海业外将是助力大于阻力，有利鸿海集团整体财报表现。
夏普与KDDI合作资料中心
此外，由夏普、KDDI、美超微（Supermicro）以及Data Section等四家公司共同推进的AI数据中心建设协议已告一段落。然而，美超微与Data Section仍将继续与双方合作，共同致力于AI数据中心的建设与营运。
随着夏普出售资产，持续跨足先进科技领域，已不再是鸿海集团的包袱，除转型与KDDI携手跨足AI资料中心外，该公司之前也宣布跨足扇出型层压式封装（FOLP），将透过既有面板工厂，携手日本电子元件厂Aoi Electronics挥军先进封装领域，2026年投产，月产2万片。
日本电子元件厂Aoi Electronics、夏普及Sharp Display Technology已签订协议，Aoi将利用夏普面板工厂的厂房与设施，兴建半导体后段制程产线。Aoi将在夏普三重工厂第一厂房打造先进半导体面板封装产线，目标2026年全面投产，月产能2万片。
夏普指出，上述先进封装产线将用来生产Aoi的FOLP。夏普表示，根据协议内容，今后三家公司考虑在半导体后段制程进行合作，以加快产线建置和全面进行量产。
日经新闻报导指出，夏普持续缩小面板工厂，并扩大生产半导体产品，英特尔和14家日系合作伙伴将活用夏普的面板工厂、研发半导体生产技术。英特尔将和Omron、Resonac、村田机械等14家日系供应商，着手研发负责半导体组装的「后端制程」技术，且将活用夏普的面板工厂做为研发场所。
夏普堺工厂详细介绍：
一、基本信息
成立时间：2007 年在日本大阪的堺市开工建设，2009 年开始运转
投资规模：投资高达 48 亿美金
生产能力：年设计生产能力 600 万片 60 寸液晶面板，是当时世界唯一的夏普十代线面板制造商
二、发展历程
2009 年堺工厂开始运转后，因实行家电环保积分制度和向数字电视转型之前特别需求的反作用，从 2011 年开始液晶面板需求急剧萎缩，堺工厂的开工率严重不足
2012 年，富士康董事长郭台铭决定接手夏普堺工厂，以个人名义投资新台币 252 亿元，取得了这座全世界最先进的面板厂 37.61% 股份 ，堺工厂的社长由夏普委派，富士康主导运营
2022 年，夏普以约 2.96 亿美元将堺显示器产品公司转变为全资子公司
2024 年 8 月 21 日，夏普公司宣布旗下生产面向电视机的大型液晶面板的全资子公司 “堺显示器产品公司” 已全面停产
三、停产原因
市场竞争激烈：在与中韩等海外公司的价格战中失利，中国企业的产能在 2012 年超过日本企业，到 2023 年达到日本的 15 倍以上，且中国企业的 10.5 代线玻璃基板制作的 65 英寸和 75 英寸面板成为主流，而堺显示器产品公司的 60 英寸和 70 英寸面板被以较低价格交易
市场需求变化：从 2011 年开始液晶面板需求急剧萎缩，而堺工厂的产能却相对过剩
技术更新换代：OLED 等新型显示技术的发展，对传统液晶面板市场造成了冲击
四、后续规划
夏普计划在大型液晶面板中嵌入半导体零部件等，打造为面向电视机的显示器产品，并计划到 2025 年 3 月底结束向客户的销售 。此外，堺工厂将转型为人工智能（AI）数据中心，夏普正就此与日本电信业者软银共同协商，软银计划取得堺工厂约 6 成的土地、面板工厂、电源及冷却设备等，并规划 2025 年启动AI数据中心。
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