中芯/晶合/华虹!传成熟制程6折抢单

芯极速 2024-12-10 11:46


据《经济日报》报道称,中国大陆晶圆代工厂为填补产能,近期祭出大幅折扣抢单,引发台系芯片设计厂商纷纷转至大陆投片,从而可能对中国台湾的晶圆代工厂,如联电和世界先进等,造成运营上的冲击。

供应链透露,这些大陆晶圆代工厂根据不同制程或品项有不同折扣,以40/45nm报价降幅最大,对12英寸晶圆代工的报价仅为中国台湾厂商的6折,至少已连续三季降价的8英寸晶圆代工价也再砍价20%至30%。

(注:这里的6折是指相对于台系晶圆代工厂报价的6折,而不是在自身原有报价基础上的给予6折优惠。)


报道引述不具名的台系芯片设计大厂透露,大陆主要晶圆代工厂包括中芯国际、华虹集团、晶合半导体等,报价比台湾晶圆代工业者更有竞争力”,主要用于驱动IC、电源管理IC、微控制器(MCU)等成熟制程芯片生产。

业者分析称,此前新冠疫情期间晶圆代工成熟制程需求强劲,严重供不应求,当时更有报价“一日三价(早、午、晚报价不同)”,呈现卖方市场盛况,但现在成熟制程市况已经是买方市场。

随着驱动IC、微控制器、电源管理IC等成熟制程主力产品需求一路疲弱,大陆晶圆代工厂又不断释放成熟制程产能,导致供需严重失衡,“现在已完全变成买方市场”。

报道称,大陆晶圆代工厂这次大砍价抢单,已陆续收到成效,以力积电母公司力晶创新投资仍持有两成股权的晶合集成为例,该公司近期已经收到了大量驱动IC、电源管理IC相关订单的回流。

目前,以成熟制程为主力的台湾晶圆代工厂,如联电和世界先进等,产能利用率已经滑落至70%以下,对营收和毛利表现产生了不利影响。预计这一影响将持续到2025年下半年才可能逐渐好转。


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