我国集成电路产业正在快速发展,产量和市场规模均呈现增长态势,国产化替代趋势显著,技术创新能力不断增强,且得到了国家政策的大力支持。全球范围内,集成电路产业也正迎来新的增长机遇。12月16日-17日,由财联社主办的《做多中国行》上市公司行项目组携手《科创板日报》将带领高净值投资者走进南芯科技、中微公司等3家集成电路产业上市公司,通过现场考察、与高管深入交流等方式,对公司业务布局、发展策略进行全面了解,尽请期待。
《做多中国行》是由财联社发起的上市公司调研行项目。项目从投资的视野出发,走进上市公司及一线生产现场,通过短视频、访谈、直播等多种内容形式帮助C端高净值投资者真实感受企业的繁荣发展,探索支撑上市公司业绩的深层原因。