美国芯片，好梦难圆？

尽管 2023 年美国半导体行业面临重大挑战，包括经济低迷和新冠疫情加剧的供应链问题，但该行业仍显示出复苏的迹象。然而，英特尔的情况并非如此。

曾经是行业领头羊的英特尔公司目前正面临挑战。过去三年来，台积电在生产最先进处理器方面已超越英特尔。台积电是英伟达等英特尔竞争对手的芯片供应商。

英特尔成立于1968年，为硅谷数十年来在微处理器市场的全球霸主地位奠定了基础。然而，目前其市值仍比人工智能芯片生产领跑者英伟达低30多倍。

在第二季度亏损 16 亿美元后，英特尔首席执行官帕特·基辛格最近向投资者和员工表示，公司需要进行大量重组以降低成本。到 2025 年，英特尔计划将资本支出削减至 215 亿美元，并裁员 15,000 人，较今年减少 17%。

在这些损失中，英特尔的市值已跌至 1000 亿美元以下，而英伟达的市值则高达 3 万亿美元。

该公司已启动全球资产出售计划。例如，路透社报道称，尽管英特尔已从柏林获得了 100 亿欧元，从华沙获得了 20 亿欧元，但英特尔可能放弃在德国建造价值 320 亿美元的半导体制造工厂的计划。这对已经处于去工业化进程中的欧洲经济来说将是又一个挫折。

此外，彭博社报道称，英特尔计划出售其他芯片制造商使用的半导体制造设施。有传言称台积电可能会收购该设施。

Constellation Research Inc. 分析师霍尔格·穆勒 (Holger Mueller) 将英特尔当前面临的挑战与奥斯曼帝国的衰落相提并论，称其为“硅谷病夫”。他断言，英特尔陷入了一种恶性循环，无法分配资源来扩大其产品组合，导致其盈利下滑。

英特尔的问题象征着拜登总统重建美国在半导体行业领导地位的雄心勃勃的计划的失败。

美国商务部于2024年3月向英特尔授予85亿美元和110亿美元贷款，用于在俄亥俄州、亚利桑那州、新墨西哥州和俄勒冈州建设和扩建半导体设施。

总统乔·拜登亲自访问了英特尔位于亚利桑那州的工厂，宣布了《2022 年芯片与科学法案》的资助。这笔资金预计将在四个工厂创造 10,000 个制造业岗位和 20,000 个建筑业岗位，此外还将创造数万个间接就业岗位。

然而，障碍却迅速出现。

位于哥伦布附近的俄亥俄州工厂有望成为该州最重要的经济发展计划，但却遭遇了延误。尽管原定于 2025 年启动，但英特尔宣布要到 2027 年或 2028 年才会开始运营。在此期间，联邦和州政府官员已承诺提供数十亿美元的奖励来促进其建设。

首席执行官帕特·基辛格 (Pat Gelsinger) 于 12 月 1 日辞职。

虽然英伟达等竞争对手相对成功，但它们主要依赖台湾台积电生产的半导体，这导致美国未能实现主导芯片生产的目标。

美国在全球半导体生产中所占的比例已从 1990 年的 40% 下降到 2020 年的仅 12%。为了扭转这一趋势，不仅需要建造工厂，还需要培训熟练的劳动力。尽管预计半导体工作岗位将增加 33%，但到 2030 年，预计仍有 146,000 个职位空缺，其中包括 50,000 个工程岗位。

《CHIPS法案》拨出大量资金支持国内半导体行业。自2022年8月该法案批准以来，台积电、英特尔和三星等公司已获得数十亿美元的联邦投资，用于在美国建造或扩建工厂。该法案旨在创造超过11.5万个就业岗位。

然而，如果缺乏足够数量的熟练技术人员和工程师，这些工厂就无法发挥最大潜力。德勤表示，人员配备是近 90% 的技术高管面临的最大挑战。

截至目前，CHIPS法案已向26个倡议、16个州和17家公司拨款超过320亿美元。美国商务部尚未拨付任何资金。

由于生产成本高昂，美国许多半导体公司已转向无晶圆厂模式，即将制造业务外包给东亚。在东亚地区，中国台湾和中国大陆是全球约 80% 半导体生产的主要产地。

苹果、谷歌和亚马逊等美国主要科技公司近 90% 的半导体都来自台湾的台积电。

将半导体生产外包给美国已是长期做法。“现在，你正试图将其带回来，”国家能力保障创新研究所 (NIICA) 高级主任 Clay Neighle 表示，他强调教育工作者和雇主之间的合作以及培训计划的重要性。

拜登半导体振兴计划的失败，使得这些崇高意图未能实现，破坏了美国在芯片制造领域的领导地位和五角大楼对先进人工智能武器的渴望。