12月6日，据外媒媒体报道，台积电正与英伟达洽谈在美国亚利桑那州新工厂生产Blackwell人工智能芯片。知情人士透露，台积电已经在为2025年初的生产做准备了。该协议如果最终敲定，将为台积电亚利桑那州工厂争取到另一个客户。该工厂计划于明年开始批量生产。
今年3月，英伟达推出了Blackwell芯片，不过，自那以来，该芯片一直在台积电位于位于中国台湾的工厂生产。
英伟达表示，他们发现，在执行聊天机器人的提供答案等任务时，这款芯片的速度要快30倍。而生成式人工智能和加速计算领域的客户对这款芯片的需求很高。
其中两名消息人士称，目前，苹果和AMD均已经是该工厂的客户。如果谈判最终达成协议，这将为台积电在亚利桑那州的工厂带来又一重要客户，该工厂计划于明年开始批量生产。但台积电和英伟达均拒绝对此置评。
然而，有分析指出，尽管台积电计划在亚利桑那州进行Blackwell芯片的前端工艺生产，但这些芯片仍需运回中国台湾进行封装，因为那里的工厂不具备生产该芯片所必需的晶圆基板芯片(CoWoS) 封装产能。目前，台积电所有的CoWoS封装产能都在中国台湾。
此外，作为全球最大的合同芯片制造商，台积电正投资数百亿美元在该州的凤凰城建设三座晶圆厂。目前，该项目已经获得了美国政府的巨额补贴，预计将创造数万个就业机会。美国政府希望将半导体制造业带回美国。
但此前市场传出一个坏消息，英伟达下一代Blackwell架构芯片GB200的量产计划再度遭遇技术瓶颈，微软将削减订单。
供应链透露，这次问题来自美商大厂，为了将72颗Blackwell GPU通过5000根NVLink铜缆进行高速互连，所开发出的全新cartridge连接器模组，每个cartridge中有几千根线，在GH200规格下达到每根112G，而GB200规格预计升级至224G，难度大幅提升，现在面临良率不佳测试不过关的瓶颈，量产时间恐再推迟至2025年3月。
