报道指出，如果消息属实，这也代表着台积电将会利用亚利桑那州晶圆厂的4纳米节点制程为英伟达制造Blackwell架构GPU。 根据台积电原本的计划，其亚利桑那州晶圆厂将于2025年上半年量产4纳米节点制程，这也与英伟达Blackwell架构GPU大规模量产的时间接近。
台积电美国亚利桑那州工厂外景
先前，台积电董事长兼总裁魏哲家在第三季法说会上曾表示，台积电美国亚利桑那州的第一座工厂，在4月份已经开始使用4纳米节点制程进行工程晶圆生产，结果非常令人满意，良率非常好。 这是台积电及其客户的重要里程碑，也展示了台积电强大的制造能力和执行力。
之后，在2024年10月份的一场网络研讨会上，台积电美国子公司总裁Rick Cassidy对外透露，台积电亚利桑那州晶圆厂目前的良率水平比台湾地区的晶圆厂高出约4个百分点。 由于良率是半导体产业的一个关键指标，它决定了生产出的芯片可用性。 其芯片良率越高，就可以更大程度的摊平制造成本。
报道表示，2024年11月中旬，美国商务部根据《芯片与科学法案》正式与台积电签署最终的补贴协议，将向台积电亚利桑那州子公司TSMC Arizona提供高达66亿美元的直接资助，加上50亿美元贷款，以支持台积电在亚利桑那投资650亿美元来建立三座晶圆厂的计划。 当时美国商务部也表示，台积电主要生产5纳米及4纳米节点制成的第一座晶圆厂计划于2025年上半年开始生产，而另外两座更先进的晶圆厂将于2028年和2030年左右开始生产。
尽管台积电亚利桑那州第一座即将量产的晶圆厂，将会开始生产英伟达Blackwell架构的GPU订单，但封装依然是一个大问题。 因为对于 Blackwell 架构 GPU 来说，目前台积电的 CoWoS 先进封装产能仍将是关键瓶颈。 对此，市场人士表示，如果台积电在亚利桑那州生产英伟达Blackwell架构GPU，那么台积电会将它们运回台湾地区来进行封装。 此外，传闻苹果和AMD也已与台积电签约，将在台积电亚利桑那州工晶圆厂生产芯片。
值得注意的是，2024年10月初，台积电与半导体封测大厂Amkor Technology已经签署合作备忘录，以准备在亚利桑那州提供先进封装测试服务，以进一步扩大当地的半导体生态圈。 另外，2023年12月，Amkor就已经宣布投资20亿美元在亚利桑那州建先进封装厂，苹果将会是其首个大客户，届时苹果交由台积电亚利桑那州晶圆厂代工生产的芯片，将会交由Amkor的亚利桑那州封装厂进行封装。
报道强调，未来等到Amkor的亚利桑那州封装厂建成量产后，台积电为英伟达在美国代工的芯片可能也可以交由Amkor的这座封装厂来进行封装。 而虽然目前台积电正积极在台湾地区扩建CoWoS封装产能，以进一步因应来自AI芯片市场的旺盛需求。 市场消息指出，台积电拒先前已经绝了英伟达执行长黄仁勋为英伟达AI产品建立专门先进封装产线的要求。
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