KB建滔展示硬核实力，助客户在市场竞争中“逆风翻盘”

原创 PCBworld 2024-12-06 11:33 403浏览 0评论 0点赞

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2024年国际电子电路（深圳）展览会（HKPCA Show）于12月4日至6日在深圳国际会展中心（宝安）盛大举办。KB建滔在本届展会上展现了其作为细分领域龙头的硬核实力，吸引了众多观众的目光。

在展会现场，KB建滔市场推广部及研发部营销总监-张祖儿接受采访时表示：“建滔的真正优势在于能够为客户降低成本、稳定价格；同时，研发部具备为客户提供高性价比产品的能力，助客户在激烈的市场竞争中‘逆风翻盘’。”

图注：建滔积层板市场推广部总经理魏展昇（左）、建滔积层板市场推广部及研发部营销总监张祖儿（中）接受维文信主持人艺璇（右）的采访。

在本届展会，KB建滔从4个方向出发，展示了旗下的核心产品，包括：

1、汽车专用材料：汽车产品相比消费类产品更加注重可靠性，对于这类产品，需特别注意管控其工艺与品质。同时，随着新能源汽车的崛起，市场对厚铜和高耐压材料的需求不断增加。为此，建滔推出了高度可靠的无铅材料，以满足行业的严格标准。

2、HDI材料：近年来，HDI材料的需求显著增长，这主要源于汽车电子控制域的集成趋势与智能设备的升级。建滔在展会上展示了其PI和HF系列的HDI专用材料，相较于传统无卤产品，具备更优越的层间结合力和更低的CTE，能在多次压合的情况下保持更高可靠性。

3、高速高频材料：随着AI技术的迅猛发展，未来市场对算力和服务器的需求日益增长趋势明显，建滔因此推出了Middle Loss, Low Loss和Very Low Loss的材料。AI技术的发展高度依赖高速材料品质的提升，建滔有该领域所需的HVLP2-3代铜箔，已于今年开始量产；用于超低损耗材料的Low DK纱和Low DK布，建滔预计将在明年实现小批量生产。通过各方面的协同努力，建滔必将能够开发出更多高性价比且可靠的产品。

4、消费类产品的低成本方案：消费类产品占建滔应用总量的30%。为了持续为这一类客户群体提供优质服务，建滔开发了Tg 130和Tg 150的低成本材料。

从细分产品种类来看，建滔针对高速材料推出Low DK纱，旨在打破高速市场Low DK玻璃纱的国外垄断局面，推动国产化供应，从而确保高速供应链的稳定。

在铜箔产品领域，建滔开发了HVLP3铜箔，以满足高速材料的电性能要求，有效克服了趋肤效应。

针对汽车模块，建滔推出了满足400V和800V高压平台需求的产品PI-515G和KB-6169GT。这两款材料已经在多家车企的终端应用中获得认可，并实现了量产。

针对高速材料，建滔充分整合了产业链中玻璃布和铜箔的优势，以及卓越的覆铜板研发能力，已成功开发出符合M8等级的材料。

在HDI板块，建滔的PI-515G优着出色的层间结合力，在手机及NB模块领域实现的合作体量已十分可观。

总体而言，建滔通过对其核心产品的展示，全面彰显了在材料领域的创新与实力。

据建滔积层板市场部总经理-魏展昇介绍，汽车板块是建滔目前的重点布局领域，其中KB-6165LE和KB-6168LE是专为满足汽车高可靠性、安全性需求而开发的产品。同时，PI-515G和KB-6169GT能够有效支持新能源汽车的高压平台需求。在域控制方面，公司推出了HF-170材料，而针对高算力应用，则有KB-6167GMD和KB-6167GLD两款产品。目前，建滔在汽车模块领域已建立了出色的终端客户群体，其整体汽车产品的市场占比约为20-25%。

建滔市场推广部及研发部营销总监-张祖儿也在采访中透露，过去三年全球经济及电子行业面临重大挑战，建滔因此决定合并市场与研发部，以其更有针对性地强化与终端客户的战略合作并研发市场需求的产品。目前，市场与研发部的合并管理在短期内已为建滔带来显著成绩，因此集团计划将此部门扩展三倍，正积极招募大量人才。