当前消费电子市场的回暖以及AI技术的蓬勃发展，为PCB行业的复苏注入了新的动力，例如AI服务器、AI芯片、智能汽车、AI PC等促进了高端PCB的发展。
PCB生产制作中的必备原物料（覆铜板材料、导电铜箔、绝缘材料如油墨等）需求也在同步扩大，并呈现出多样化、高性能化的趋势。
12月4-6日，国际电子电路（深圳）展览会(HKPCA Show)在深圳国际会展中心（宝安）5、6、7及8号馆举行。在8号馆“原物料供应商”展区，龙宇电子（梅州）有限公司8D43精彩参展。
龙宇电子（梅州）有限公司，现有覆铜板生产、多层压合，内层制作生产线多条，是一家集科研、设计、生产、销售为一体的国家高新技术企业。产品广泛应用于卫星通讯、移动无线通讯，卫星广播电视，雷达设备以及计算机等领域，市场辐射全国各地。
覆铜板、半固化片生产和销售，多层线路板压合代工
1. 内层板尺寸：最小200*200mm，最大630*730mm
2. 内层板厚：0.1-3.2mm(含铜）
3. 最小线宽/线隙：2.5/2.5mil(≤HOZ)
4. 铜厚：12-210um(1/3OZ-6OZ)
5. 板件层数：3-32层（批量生产≤24层，＞24层样板制作）
6. 压合板厚：0.35-6.0mm
7. 最小介电层公差：单张PP: ±7%
8. 层压尺寸：最小100*100mm；最大630*1450mm
中立 公信 人气 价值
文/PCB信息网
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