❶成都华微：发布32位高速高可靠MCU芯片
成都华微12月3日晚间公告，公司研发的32位高速高可靠MCU“HWD32H743”于近日成功发布。公司自主研发的HWD32H743芯片基于先进的32位精简指令集内核，运行频率高达400MHz，提供强大双精度浮点数字信号处理能力，拥有高达2MB的Flash和512KB的SRAM。这些卓越的性能指标使得HWD32H743芯片在工业控制、AIOT、嵌入式系统和智能设备等领域具有广泛的应用潜力。（科创版日报）
❷国汽智控完成数亿元A+轮融资
国汽智控（北京）科技有限公司于近日完成数亿元人民币A+轮融资，本轮投资方为亦庄国投。国汽智控是一家智能汽车操作系统提供商，致力于为主机厂提供适配多芯片、多硬件平台的智能汽车操作系统。国汽智控此前已完成天使轮、Pre-A轮、A轮等多轮融资。本轮融资资金将用于进一步推动公司在智能汽车操作系统领域的研发和市场拓展。（科创版日报）
❸景嘉微新款图形处理芯片JM11系列完成流片与封装，即将进入全面测试阶段
12月3日，景嘉微公司宣布，其新款图形处理芯片“JM11系列”已顺利完成流片和封装阶段的工作。该芯片支持国内外主流CPU，并兼容Linux、Windows等操作系统，同时支持虚拟化技术，适用于图形工作站、云桌面、云游戏等多个应用领域。虽然JM11系列图形处理芯片的初步测试未发现异常，但公司仍将继续完善驱动程序并对其进行调优，同时推进芯片功能和性能的全面测试。（爱集微）
❹华为推出新一代麒麟处理器9020/9030/9040：性能与能效双提升，稳步迭代
12月1日，麒麟9020正式亮相。麒麟9020继续保持8核心12线程的配置，GPU为马良920，频率840MHz。据悉，华为已实现芯片关键技术突破，未来麒麟芯片将按照K9020/9030/9040的规律迭代，其中麒麟9020是业界首款支持3GPP R18的5G-A SOC，相较于前代产品在CPU性能、游戏体验、NPU算力和能效方面均有大幅提升。（快科技）
❶三星领投，Tenstorrent完成7亿美元D轮融资，加速AI芯片发展高性能计算（HPC）AI初创公司Tenstorrent宣布已完成超过6.93亿美元的D轮融资，由三星证券和AFW Partners共同领投。自2016年成立以来，Tenstorrent的总融资额已达到约10亿美元，公司估值达26亿美元。Tenstorrent计划利用这笔资金招募更多开发者，扩大设计中心，并构建系统和云基础设施以支持AI应用。此轮融资的其他参与者包括XTX Markets、Corner Capital、MESH、加拿大出口发展公司等。Tenstorrent首席运营官Keith Witek表示，公司已经达成了价值约1.5亿美元的交易。Tenstorrent的业务包括制造和销售基于Tensix内核的AI计算机，以及向客户授权AI和RISC-V知识产权。首席执行官Jim Keller强调了开源软件在吸引开发者方面的重要性。（爱集微）❷Tower Semiconductor 发布 300mm 硅光子工艺标准代工产品以色列，米格达勒埃梅克，2024年11月26日高价值模拟半导体解决方案代工厂商 Tower Semiconductor近日宣布推出全新300mm 硅光子 (SiPho) 工艺标准代工产品。这一工艺是对 Tower 成熟的 200mm (PH18) 平台的补充，该平台目前已量产，可为客户提供先进的解决方案，以满足下一代数据通信应用对高速数据通信日益增长的需求。（爱集微）❸JDI与群创达成eLEAP战略合作，抢攻车用OLED市场日本显示器公司（JDI）于12月3日宣布，与中国台湾面板制造商群创光电及其子公司CarUX签署了一项eLEAP战略联盟协议。这项合作协议旨在共同推进eLEAP OLED技术的商业化，特别是在车载显示领域。值得一提的是，JDI曾是苹果手机屏幕的最大供应商之一。在2010年，JDI和夏普合计占据约70%的iPhone屏幕市场份额。然而，随着苹果逐渐将其高端iPhone型号从LCD转向OLED，JDI的经营情况每况愈下，自2014财年（截至2015年3月）以来，企业已经连续10年出现亏损情况。（爱集微）本公众号所刊发稿件及图片来源于网络，仅用于交流使用，如有侵权请联系回复，我们收到信息后会在24小时内处理。
