中国本土厂商，量产ABF载板时间相对较晚

IC载板是用以封装IC裸芯片的基板，是芯片封装中不可或缺的一部分，为芯片提供支撑、散热、保护功能，同时为芯片与PCB之间提供电子连接。IC应用的下游电子行业不断更新换代，轻、薄、短、小是未来的发展趋势。电子设备的功能不断丰富，对IC需要更强大的运算能力、更小的体积、更低的功耗、更多的功能集成，推动IC载板产品发展不断演变和发展。IC载板在结构及功能上与 PCB 类似，由 HDI 板发展而来，但是 IC载板的技术门槛要远高于 HDI 和普通 PCB，其具有高密度、高精度、高脚数、高性能、小型化及薄型化等特点，在线宽/线距参数等多种技术参数上都要求更高。

根据基材的不同，IC载板可以分为BT 载板和ABF载板，相较于BT载板，ABF材质可做线路较细、适合高脚数高讯息传输的IC，具有较高的运算性能，主要用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高运算性能芯片。

FC-BGA载板是能够实现LSI芯片高速化与多功能化的高密度半导体封装基板，可应用于CPU、GPU、高端服务器、网络路由器/转换器用ASIC、高性能游戏机用MPU、高性能ASSP、FPGA以及车载设备中的ADAS等。FCBGA基板作为人工智能、5G、大数据、高性能计算、智能汽车和数据中心等新兴需求应用的CPU、图形处理器（GPU）、FPGA等高端数字芯片的重要载体，未来几年将保持快速增长。

国内市场

2023年，中国ABF载板市场规模达到了8.82亿美元，预计2030年将达到24.6亿美元，年复合增长率（CAGR）为15.17%。

产品类型

从产品类型方面来看，4-8层占比最大，预计未来几年，8-16层及以上ABF载板将占有更大份额。下游应用来看，目前PC依然是第一大下游市场，占有大约39%的市场份额，之后是服务器/数据中心，占有率为27.5%，未来几年，预计HPC/AI芯片将最快增长，2024-2030年复合增长率（CAGR）大约为22.68%。

厂商分析

从生产商来说，全球范围内，ABF载板核心厂商主要包括欣兴电子、揖斐电、南亚电路板、新光电气、景硕科技、奥特斯和三星电机等。2023年，全球第六大厂商占有超过80%的市场份额。其中中国市场，主要由中国台湾、日本、奥地利等厂商主导，中国市场核心厂商包括欣兴电子、揖斐电、南亚电路板、AT&S奥特斯、新光电气和景硕科技等，2023年中国市场前五大厂商占有大约85%的市场份额。

生产方面，目前中国市场ABF载板生产企业主要南亚电路板昆山工厂、奥特斯重庆工厂、臻鼎科技深圳工厂、珠海越亚（南通工厂）、深南电路（无锡和广州）、兴森科技（珠海和广州）等。其中中国本土厂商，量产ABF载板时间相对较晚，目前只有兴森科技、珠海越亚和深南电路有少量出货。预计未来几年，预计将有更多企业金融ABF载板领域，潜在进入者有礼鼎半导体科技（深圳）有限公司、安捷利美维、奥芯半导体科技(太仓)有限公司、芯聚德科技(安徽)有限责任公司、科睿斯半导体科技(东阳)有限公司和芯爱科技（南京）有限公司等，大部分预计2025年开始量产。不过未来充满不确定性。预计未来几年，ABF载板领域，将有更多企业进入，同时现有企业正在积极扩产，未来几年，ABF载板市场竞争将更加激烈。