谨慎采购美国芯片!中国四大协会提出反制措施

半导体前沿 2024-12-04 14:57

● 2024光掩模版与光刻胶技术与市场论坛将于12月27日在苏州召开
● 2024先进封装技术与材料论坛将于12月25-26日在苏州召开

    2014年12月2日,美国政府宣布了新一轮对华出口限制措施,将140余家中国企业加入贸易限制清单,主要涉及半导体制造设备、电子设计自动化工具等多种半导体产品。这一行动标志着美国对中国半导体产业的打压进一步升级。

    美国的这一行为不仅限制了中国企业获取关键技术,也对全球半导体供应链造成了冲击。这种单边主义行为,损害了中美两国企业的利益,增加了全球半导体供应链成本,对全球经济一体化构成了威胁。

    中国半导体行业协会发声

    12月3日,中国半导体行业协会发布声明称,12月2日,美国政府宣布了新一轮对华出口限制措施,将140余家中国企业加入贸易限制清单,涉及半导体制造设备、电子设计自动化工具等多个种类的半导体产品。美方的行为再一次破坏了全球半导体产业长期以来达成的公平、合理、无歧视的共识和WTO公平贸易的宗旨,违背了全球半导体企业共同遵循的世界半导体理事会(WSC)章程精神,伤害了全球半导体从业者团结协作的努力。美国政府随意修改贸易规则给全球半导体产业链的安全稳定已经造成实质性损害。中国半导体行业协会对此表示严重关切和坚决反对。

    中国半导体行业协会表示,在全球经济一体化的今天,美国的单边主义行为不仅损害了中美两国企业的利益,也极大增加了全球半导体供应链成本。随着美国出口管制措施不断加码,其反噬效应也在持续扩大,美国对华管制措施的随意性对美国企业也造成了供应链中断、运营成本上升等影响,影响了美国芯片产品的稳定供应,美国芯片产品不再安全、不再可靠,中国相关行业将不得不谨慎采购美国芯片。

    中国半导体产业的发展根植于全球化,成长和壮大于全球化。我们将始终坚持开放合作,积极同各国半导体上下游企业深化合作,促进全球产业的繁荣发展。我们强烈要求美国政府尊重行业共识,回归WSC章程的精神,维护全球半导体产业的共同利益,肩负起大国应有的担当和责任。中国半导体行业协会将维护WSC已形成的公平原则和产业共识,坚决捍卫中国半导体企业及全球供应链合作伙伴利益。呼吁相关国家和地区的企业要努力成为可靠半导体产品供应商,也呼吁中国政府支持可靠半导体产品供应商的稳定发展。

    中国互联网协会发声

    12月3日,中国互联网协会发布声明称,近日,美国以国家安全为借口,进一步加大了对华半导体出口的限制措施。美国频繁调整管制规则,持续升级贸易壁垒,无视国际贸易规则,对我国互联网产业的健康稳定发展造成了实质性损害,我会表示坚决反对。美国这种将国家安全概念泛化,并滥用出口管制手段对中国进行无端封锁和打压的做法,已经动摇业界对美国芯片产品的信任和信心。

    为确保我国互联网产业安全、稳定、可持续发展,中国互联网协会呼吁国内企业主动采取应对措施,审慎选择采购美国芯片,寻求扩大与其他国家和地区芯片企业的合作,并积极使用内外资企业在华生产制造的芯片。

    中国互联网协会指出,尽管美国忽视全球供应链的稳定与安全,我国仍应坚持扩大自主开放。在确保安全的基础上,继续坚定地与全球各方建立并维护合作共赢的关系,推动全球经济的繁荣发展。在信息技术革命的关键时期,中国应与全球各界携手共进,共同攀登技术高峰,携手构建更加美好的数字未来。

    中国汽车工业协会发声

    中国汽车工业协会发布声明称,2024年12月2日,美国商务部以维护国家安全为由,宣布了新的出口管制规定,将140家中国企业列入实体清单,将更多半导体设备、高带宽存储芯片等半导体产品列入出口管制。

    中国汽车工业协会坚决反对美国政府泛化国家安全概念,滥用出口管制措施,对中国进行恶意的封锁和打压,这种行为严重违反市场经济规律和公平竞争原则,破坏国际经贸秩序,扰乱全球产业链的稳定,最终损害的是所有国家的利益。

    美国政府随意修改管制规则,严重影响了美国芯片产品的稳定供应,中国汽车行业对采购美国企业芯片产品的信任和信心正在被动摇,美国汽车芯片产品不再可靠、不再安全。为保障汽车产业链、供应链安全稳定,协会建议中国汽车企业谨慎采购美国芯片。

    中国汽车工业协会表示,汽车是高度全球化的行业,中国汽车产业始终根植于全球化发展。中国汽车产业处于快速发展阶段,尤其是新能源汽车的高速发展是全球绿色、低碳转型的重要推动力量,也为全球汽车产业链提供了广阔的市场空间,我们欢迎全球芯片企业加强与中国汽车、芯片企业开展多方面合作,在华投资、共同研发,共享发展机会。

    中国通信企业协会发声

    12月3日,中国通信企业协会发布声明称,近期,美国新增对华出口限制,将140家中国半导体公司列入贸易限制名单,禁止大多数美国供应商向这些公司发货。对美方的上述做法,中国通信企业协会表示坚决反对。

    中国通信企业协会认为,美方以所谓国家安全为由,滥用国家力量,打压中方企业,这是赤裸裸的经济和科技霸凌,是对美方一贯标榜的市场经济原则的公然否定,损害了中国信息通信行业和包括美国用户在内的全球消费者的正当权益。美方应停止将国家安全概念泛化、将经济问题政治化的错误做法,为各国企业发展营造公平、公正、无歧视的环境。

    美国政府持续泛化国家安全概念,肆意修改管制规则,限制对中国芯片和半导体设备供应,既严重破坏了国际贸易规则,又给中国信息通信行业的产业链、供应链安全稳定带来实质性损害。中国信息通信业对于采购美国企业芯片产品的信任和信心已经动摇,认为美国芯片产品不再可靠,不再安全,呼吁政府开展关键信息基础设施供应链安全调查,采取有力措施,保障关键信息基础设施安全稳定运行。

    中国通信企业协会表示,美国对华管制措施的随意性影响了美国芯片产品的稳定供应,为保障信息通信行业的产业链、供应链安全稳定,应谨慎采购美国芯片。相关企业应扩大与其他国家和地区芯片企业合作,平等对待内外资企业在华生产的产品。

    中国通信企业协会指出,中国坚持科技成果造福全人类的理念,将进一步扩大包括集成电路产业在内的高科技产业高水平开放,积极助力知识和技术全球流动,加快数字化、智能化发展,在确保安全的前提下持续深化与各方互利共赢合作,为信息通信技术及产品应用拓宽市场空间,实现高质量发展和高水平安全的良性互动,从而促进全球产业繁荣发展。

    中国通信企业协会是中国信息通信行业的社会组织,代表中国信息通信行业的利益,中国通信企业协会对美方的做法表示强烈不满,将坚定维护中国信息通信企业正当权益。

    ——外交部:敦促美方尊重市场经济规律和公平竞争原则

    12月3日,外交部发言人林剑主持例行记者会。有记者就美国发布半导体出口管制措施有关问题提问。

    对此,林剑表示,中方已就美国再次更新半导体出口管制规则、制裁中国企业、恶意打压中国科技进步提出严正交涉。我要重申,中方一贯坚决反对美方泛化国家安全概念,滥用出口管制措施,对中国企业滥施非法单边制裁和“长臂管辖”。这种做法严重破坏国际经贸秩序,扰乱全球产供链稳定,损害所有国家利益。中方敦促美方尊重市场经济规律和公平竞争原则,并将采取必要措施,坚决维护自身安全和发展利益。

    此前一天,即12月2日晚间,商务部新闻发言人就美国发布半导体出口管制措施有关问题答记者问称,中方注意到,美方于12月2日发布了对华半导体出口管制措施。该措施进一步加严对半导体制造设备、存储芯片等物项的对华出口管制,并将136家中国实体增列至出口管制实体清单,还拓展长臂管辖,对中国与第三国贸易横加干涉,是典型的经济胁迫行为和非市场做法。美方说一套做一套,不断泛化国家安全概念,滥用出口管制措施,实施单边霸凌行径。中方对此坚决反对。

    商务部新闻发言人表示,半导体产业高度全球化,美方滥用管制措施严重阻碍各国正常经贸往来,严重破坏市场规则和国际经贸秩序,严重威胁全球产业链供应链稳定。包括美国企业在内的全球半导体业界都受到严重影响。中方将采取必要措施,坚决维护自身正当权益。


    2024先进封装技术与材料论坛将于12月25-26日在苏州召开。本次会议将由亚化咨询主办。聚焦半导体先进封装技术与材料,共同探讨先进封装产业发展前景,最新技术进展、面临的挑战和未来的发展趋势。

    演讲报告



    国内外先进封装市场综述
    —— SEMI
    先进封装发展展望
    —— 通富微电子股份有限公司
    面向超集成芯粒先进封装关键技术研究
    —— 中国电子科技集团

    中国HBM市场发展趋势对封装技术的挑战与解决方案

    —— 亚太芯谷研究院

    先进封装主要失效机理与分析手段

    —— 工业和信息化部电子第五研究所
    Chiplet芯片技术在封装级的相关应用
    —— 苏州锐杰微科技集团有限公司
    晶圆制造用CMP抛光液的硅溶胶简介
    —— 甬江实验室/宁波积硅电子材料有限公司
    高密度集成电路制造与先进封装用关键性高分子材料
    —— 中国科学院化学研究所
    负热膨胀材料及在先进封装中的应用
    —— 西安交通大学 
    晶圆级翘曲工艺仿真方法研究进展与挑战
    —— 北京工业大学
    EDA加速Chiplet集成芯片先进封装设计仿真
    —— 芯和半导 黄晓波 博士
    南通经开区先进封装事业发展
    —— 南通经济技术开发区


    2024光掩模版与光刻胶技术与市场论坛将于2024年12月27日在苏州举行由亚化咨询主办。此次会议将汇聚半导体行业的领军企业、技术专家、学者和行业分析师,聚焦光掩模版及光刻胶在中国乃至全球半导体产业链中的关键作用,共同探讨掩模版及光刻胶产业的发展前景、最新技术进展、面临的挑战和未来趋势。

     演讲报告


    半导体掩膜产业现状及发展展望

    ——华润微电子
    光刻胶在EUV技术中的应用与发展趋势

    ——中科院上海高研院/上海光源

    全球光刻材料市场分析

    ——Linx Consulting

    高分辨光刻胶的研发和产业化
    ——国科大/国科天骥公司

    光掩膜版和光阻液中的颗粒物测试

    ——卫利国际科贸(上海)有限公司

    电子束光刻纳米制造与应用

    ——复旦大学
    光掩膜版市场与项目发展
    ——南京冠石科技股份有限公司

    光刻掩膜版制造与测试技术进展与发展

    ——苏州晶测芯材技术有限公司 

    半导体光刻胶技术探讨及欣奕华进展
    ——阜阳欣奕华新材料科技股份有限公司

    纳米压印光刻胶开发进展

    ——徐州博康信息化学品有限公司

    光刻胶及抗反射底涂层材料研究
    ——北京师范大学化学学院

    光刻胶配套试剂应用及挑战

    ——镇江润晶高纯化工科技股份有限公司

    高端光掩膜版国产化路径与技术突破

    ——深圳清溢光电股份有限公司(待定)

    用于半导体光刻、量测及掩膜的国产化高端石英材料的开发与应用进展

    ——长飞石英技术(待定)


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