【求是缘推荐】2024亚太(山东)先进半导体产业交流合作论坛|12月12-13日

      山东省在半导体领域具有巨大的发展潜力和合作空间,为进一步促进半导体产业技术交流与合作,培育发展新质生产力,助力产业链上下游企业合作,以形成集先进半导体设计、设备、材料、制造、器件、封装测试及应用的特色产业链。

       中国(山东)自由贸易试验区指导,山东省半导体行业协会主办,半导体智汇圈、青岛金诺国际会展有限公司承办,山东省集成电路产业技术创新战略联盟、济南市智能制造产业联盟、济南市微电子产业技术创新联盟协办,江苏省半导体行业协会、浙江省半导体行业协会、上海市集成电路行业协会、求是缘半导体联盟、青岛市城阳区集成电路产业链专班、青岛天安科创城产业有限公司支持的“2024亚太(山东)先进半导体产业交流合作论坛”于2024年12月12-13日在青岛西海岸新区举办。欢迎业界专家、企业工程师、企业家报名参会。

 一、会议宗旨

       本次论坛旨在汇聚国内半导体领域知名专家学者,龙头企业大咖,山东省、长三角、大湾区、京津冀等地区相关半导体企业,将围绕半导体材料、设备、设计、制造、封装测试等全产业链环节,共同探讨产业发展新趋势、交流先进技术创新成果、寻求发展机遇与合作机会,以实现资源共享、优势互补,推动山东省半导体产业高质量发展。

二、组织单位

【指导单位】

中国(山东)自由贸易试验区

【主办单位】

山东省半导体行业协会

【承办单位】

半导体智汇圈

青岛金诺国际会展有限公司

【协办单位】

山东省集成电路产业技术创新战略联盟

济南市微电子产业技术创新联盟

济南市智能制造产业联盟

【支持单位】

江苏省半导体行业协会

浙江省半导体行业协会

上海市集成电路行业协会

求是缘半导体联盟

青岛市城阳区集成电路产业链专班

青岛天安科创城产业有限公司

三、会议亮点

1

 热点分享

半导体产业院士名企分享产业热点技术

与方向

2

 项目对接

企业对接专区,促成上下游企业交流与

合作

3

产业展区

特设展区为数十家企业提供现场产品和

技术展示

4

 特邀用户

邀请海尔、海信、澳柯玛、京东方等数

十家终端用户到场

 四、会议内容

      与会嘉宾将就国内外半导体产业现状和发展趋势、先进封装、RISC-V芯片设计、先进制程制造、功率半导体等展开精彩分享,并与听众展开互动交流。

议题方向

①2024中国集成电路产业回顾与展望

②芯粒封装,算力时代新引擎

③未来的架构:深入解析RISC-V与微核芯CPU

④遇见未来:功率半导体与发展趋势

⑤深耕特色工艺 引领智能传感

⑥ 中国半导体集成电路发展新思考

⑦碳化硅/IGBT 功率器件市场应用

注:议程持续更新,以实际为准


 五、演讲嘉宾

 李伟    

俄罗斯工程院外籍院士,国家特聘专家,中芯国际原副总裁,中国人工智能学会人机融合智能专委,浙工大教授博导,中国技术院院士,复旦大学集成电路与系统国家重点实验室名誉教授,杭州市院士专家工作站专家,中国通信工业协会区块链专委会副主任,厦门市未来产业科技顾问,中国机器人协会专委,国家军民融合技术交易中心首席专家,2022年大数据科技领军人物奖,雄安新区中科智库教育发展研究中心理事,专注智能算力,人工智能, IGBT,SiC, 氧化镓,集成电路。浙大校友。

 王卿璞  

理学博士,三级教授,山东大学原国家示范性微电子学院创始人、党委书记兼副院长。现任山东省高校集成电路人才培养联盟理事长,山东集成电路产业技术创新战略联盟理事长,山东电子学会副理事长,山东省半导体行业协会副会长,济南市半导体行业协会理事长,山东大学广东招生拓展组长。



  林福荣  

山东博神微电子科技有限公司营运长暨共同创始人,专研跨国性产业分析, 产品定位, 策略规划,具有 36 年欧洲、美国、台湾、大陆等区块的半导体、显示器, IT 磁性存储记录媒体、CIGS/铜铟镓硒薄膜太阳能等高科技的工厂设计/建设、运营管理、精益生产管理、产品开发、研发到生产技术导入经验。

郇丹丹       

高级工程师,北京微核芯科技有限公司创始人及CEO,吉林大学计算机科学与技术学院获学士和硕士学位,中国科学院计算技术研究所计算机系统结构专业获工学博士学位。曾任龙芯系统结构团队负责人、安翰科技(独角兽企业)联合创始人。

夏长奉    

正高级工程师,华润微电子代工事业群工艺集成技术研发中心总监。江苏省“333高层次人才培养工程”中青年学术技术带头人培养对象,全国微机电技术标准化技术委员会委员,曾获国家科技进步二等奖、上海市技术发明一等奖。


付东之  

 博士毕业于南京大学物理学院,中国科学院微电子所博士后,华天科技(江苏)有限公司研究院先进封装资深专家,国家重点研发计划课题负责人。主要负责2.5D(SiCS / FoCS / BiCS),ultra-large size eSiFO,3DFO SiP等先进晶圆级封装技术开发。发表论文10余篇,申请专利20余项。2019年荣获江苏省双创博士,2021年荣获第一届全国博士后创新创业大赛铜奖。

 六、会议信息

 

会议时间:2024年12月12日-13日

会议议程:

12月12日(星期四)

09:00-19:00|会议报到

14:00-17:00展区参观、企业对接会

18:00-20:00交流晚宴

12月13日(星期五)

09:00-9:25  |开幕式、领导致辞

09:25-12:00|主场报告:4-5位专家主旨演讲

12:00-13:30| 午餐

13:30-17:00|技术分享会:头部企业汇报

           17:00|论坛结束,自由活动

(注:本次会议参会免费,提供12日晚宴及13日自助午餐,住宿需自理)

会议地址:青岛市西海岸新区东方影都希尔顿逸林酒店万悦厅

七、报名参会

   参会咨询:    曾花13256791169   

                     吴玉龙13361252872

                     徐浩然13375632275

                     赵薇13717748160

   赞助咨询:    王鹏18266625232

                     孙博18306428502

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联盟简介
 
缘于求是 · 芯想全球

求是缘半导体联盟是全球半导体产业生态链上的多个高校的校友、公司、组织机构、政府园区及科研院校等自愿组成的跨区域的非营利性公益组织。联盟由浙江大学校友发起,总部位于上海,其主要职能是为半导体和相关行业的人才、技术、资金、企业运营管理、创新创业等方面提供交流合作和咨询服务的平台,致力于推动全球,特别是中国大陆区域的,半导体及相关产业的发展。


目前联盟不定期举办线上、线下专题活动,有一周芯闻、名家专栏、招聘专栏、活动报道、人物访谈等多种资讯栏目,同时提供咨询、资源对接、市场拓展等服务。


求是缘半导体联盟 求是缘半导体联盟,是由浙江大学半导体产业校友在2015年3月31日启动,主要是为全球多个高校校友和单位提供一个在半导体产业上的技术、资金、人才、管理、职业发展生活等方面的公益性全球交流平台.
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