晶振是由压电晶体构成的。压电效应使晶体能够在一定频率下振荡，为电路提供稳定的频率信号。晶体的品质因数Q值越高，晶振的频率稳定性越好。晶体的振动频率和晶片的厚度，面积，切割方式有关。
石英晶振的振荡频率与晶片厚度呈反比关系。晶片越薄，振荡频率越高。较厚的晶片振动幅度小，抗冲击性能更强；而较薄的晶片虽然能够实现高频振动，但对外界应力更为敏感，易受损。
泛音晶体技术可以实现更高的频率。一个基频为20MHz的晶片，通过五次泛音可以达到 100MHz的振荡频率。这种方法使得中低基频晶片也能产生上百兆赫兹的稳定振荡。
音叉
音叉形晶片常用于低频应用，如32.768kHz的时钟晶振。音叉的“叉子”长度(L)是决定频率的重要因素。L越大，振动频率越高。
矩形
矩形晶片主要用于MHz频率的振荡器。这种形状便于批量制造和封装，其振荡频率主要由厚度决定。
石英片的切角和晶体的性能有着密切的关系，例如老化特性，频率稳定性等。不同的切割方式可以用XYZ坐标来定义。
《石英晶片常见切割方式》中详细介绍了AT切，BT切，SC切，IT切，以及音叉晶片。
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