随着特朗普上台日益临近，美国关税大棒即将笼罩全球。最近特朗普扬言，在明年1月20日上任后，将对所有来自墨西哥及加拿大的商品征收25%的关税，对中国商品将额外征收10%的关税。
为应对关税大棒以及即将到来的不确定性，全球科技巨头尤其是美国科技巨头正在“剔除”中国制造。
一、思科、微软“去中国化”
根据科技媒体TechNowVoice透露，美国科技巨头思科禁止供应商提供来自中国的产品。思科已通知其全球供应商对芯片来源进行认证，即对芯片的COO– Original认证提出了更严格的要求。据了解，该标准已从验证芯片的最终封装位置提升到追踪芯片本身及其光掩模的来源，确保它们不是在中国制造的。
也就是说思科已经准备在其相关产品中彻底剔除任何与中国制造相关的产品。不仅思科如此，据说深度参与中国市场的微软也有所动作。
根据日本《日经新闻》消息，全球软件巨头微软也在敦促供应商在中国境外制造零部件，并加快将 Xbox 装配线迁出中国的步伐。此外，微软已要求供应商在明年年底前在中国以外的地区生产Surface 笔记本电脑。
同时，据外媒报道，惠普和戴尔也正在审查各自的2025年采购计划，以加快缩减在中国生产笔记本电脑和台式电脑的进程。其中，戴尔已启动了计划，将在美国销售的产品的芯片产地“去中国化”，并希望确保到 2026年，戴尔PC、笔记本电脑、服务器和外围设备的所有内部芯片都不在中国境内制造。
这意味着，美国科技公司与“中国脱钩”的步伐越发激进；已从PC、服务器等组件，扩展到了各种终端产品的芯片及配件。
二、半导体设备近一半营收来自中国
根据公开消息整理美国科技巨头“去中国化”的不止上述几大科技巨头，在半导体设备厂商也正跃跃欲试。具体情况如下：
上述美国科技公司中包含了两家全球半导体设备巨头：应用材料和泛林集团。根据此前《华尔街日报》的消息，美国半导体设备巨头应用材料公司（Applied Materials）和泛林集团（Lam Research）已经在努力将中国公司排除在供应链之外。据说，应用材料公司和泛林集团正在通知供应商，他们必须为某些中国组件寻找替代品，否则将面临供应商地位的风险。同时，供应商还被告知，他们不得有中国投资者或股东。
而根据市调机构Counterpoint Research最新的数据，2024年前三季度全球前五大晶圆制造设备（WFE）厂商应用材料、ASML、TEL、科磊、泛林集团等营收增长3%。其中，前五大晶圆制造设备厂商前三季度来自中国的营收年增长48%，占总销售额的42%。
也就是说，全球前五大半导体设备厂商将近一半的营收来自于中国；而由于美国制裁，中国主要发展成熟制程芯片。那美国科技巨头纷纷“去中国化”，是否意味着国产芯片（成熟制程）将严重过剩呢？
三、国产芯片70%出口亚洲地区
根据相关部门统计数据，2024年1至10月，中国集成电路产量达到了3530亿块，同比增长24.8%；1至10月出口量达到2460亿个，同比增长11.3%；出口额为9311.7亿元，增长21.4%。
也就是说，根据最新国产芯片产销量以及出口数据来看，当前国产芯片无疑处于产销两旺的态势。美国科技巨头“去中国化”的动作暂时没什么影响。
另外，根据最新预估，2024年中国芯片出口金额约为950亿美元，芯片出口金额明显增长。同时从出口区域来看，国产芯片出口主要集中在亚洲，台湾、韩国、越南、马来西亚为前四大芯片出口地，出口金额合计共占70%以上。
同时，预估2024年中国芯片进口金额预估约为3200亿美元，同比增长5.2%；芯片贸易逆差仍有2383.5亿美元，相比2023年已经有所缩小。以上数据表明，中国芯片产业在进出口方面已经形成了较为稳定的格局。
因此，对于美国科技巨头“去中国化”短期内对国产半导体及国产芯片产业影响不大，但要特别注意的是，如果“脱钩”大面积扩大化——完全不采购国产成熟制程芯片；那对于国产半导体及国产芯片产业而言将是一个重大挑战。对此，国产半导体产业在稳固国内市场和积极拓展东南亚市场之余，供应链和市场的多元化也是不得不考虑了。但全球科技产业链“裂缝”已越来越大，当无可逃避之时，唯有背水一战！
