日本元器件大厂准备在碳化硅领域进行合作。其中日本汽车零组件大厂电装(Denso)和半导体大厂富士电机将携手投资约2,100亿日元，增产碳化硅(SiC)功率半导体，而日本政府将提供至多705亿日元的援助。
据Denso、富士电机声明，双方将在功率半导体领域进行合作，两家公司将投资2,116亿日元，在日本国内增产SiC功率半导体。其中，Denso将投资旗下生产SiC晶圆的大安制作所和生产SiC晶圆(Epitaxial Wafer)的幸田制作所，富士电机将投资生产SiC晶圆和SiC功率半导体的松元工厂。
据日媒指出，双方目标在2027年5月以后、确保年产31万片产能。
媒体还指出，日本经济产业省最高将对上述投资计划补助705亿日元。日本政府的补助额相当于Denso、富士电机投资计划的三分之一。
Denso正强化SiC功率半导体事业，于2023年12月对美国Coherent旗下SiC事业公司「Silicon Carbide LLC」出资5亿美元。Denso指出，藉由对「Silicon Carbide LLC」出资，将可实现6寸和8寸SiC晶圆的长期稳定采购，进一步强化用来驱动/控制电动车马达的逆变器(inverter)竞争力。
而在这之前，日本电子组件大厂罗姆、东芝在2023年12月宣布，双方将于功率半导体事业进行合作、共同生产功率半导体。罗姆、东芝合计将投资3,883亿日元(其中ROHM 2,892亿日元、东芝991亿日元)扩增SiC功率半导体、Si制功率半导体以及SiC晶圆产能，而日本经济产业省将对上述投资案最高补助1,294亿日元。
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