因为CMP是机械加工晶圆表面的工艺,所以处理不当反而会诱发基底形状的缺陷等另外,如果研磨液中的研磨粒子不完全去除,就会直接变成颗粒,所以有时会对成品率产生影响。下图展示了主要的例子,这些缺陷有时会导致器件的不良。如果进行到之后的工艺,同样有可能导致器件的不良。如果有钨塞形成前的微划痕存在并埋在钨膜中,再进行钨塞CMP,在那个微划痕上面就会形成钨条纹strap,在其上面的走线会发生短路的情况。