安捷利美维高端封装基板及高端HDI项目一期试投产
江油星创联精密电子科技有限公司印制线路板项目封顶
U-MAP与冈本硝子合作量产AlN陶瓷基板
江西豪越鑫电子有限公司PCB项目签约
世运电路高峰工业园一期厂房项目盛大开工！
11月29日，泰国世运电路有限公司泰国高峰绿色工业园一期厂房建设项目开工仪式在泰国北柳府隆重举行。
该项目投资主体为公司的香港子公司世运线路版有限公司以及新加坡子公司OLYMPIC CIRCUIT PTE. LIMITED，投资金额不超过2亿美元（折合人民币约14.2亿元），主要生产HDI PCB，双面PCB和多层PCB。
广东世运电路科技股份有限公司佘英杰董事长在致辞中表示：“泰国世运电路一期厂房的建设，不仅是广东世运发展历程中的重要里程碑，也是我们响应国家发展战略、推动泰国经济发展的具体实践。从规划之初，我们便坚持‘绿色、智能、可持续’的发展理念，致力于将项目打造成行业标杆。今天的动土仪式，让这一蓝图迈出了实质性的一步。”与此同时，佘英杰董事长表示期待与所有合作伙伴携手共创美好未来。
安捷利美维高端封装基板及高端HDI项目一期试投产！
近日，厦门安捷利美维科技有限公司高端封装基板及高端HDI生产能力建设项目（以下简称 “项目”）一期顺利竣工并投入试运行，从开工到试投产仅用了24个月，创造了大规模高端制造业项目建设投产的“新纪录”。该项目位于海沧区集成电路制造产业园，计划建成集研发、高科技智能制造、销售、服务为一体的生产基地，总占地面积约19.4万平方米，规划总建筑面积约40万平方米。项目拟总投资73.8亿元，分两期建设。项目一期其核心产品线主要聚焦FC-BGA，包括生产厂房、研发中心及其他必要配套设施，总建筑面积达到约22万平方米。11月28日，江油星创联精密电子科技有限公司（STARTEAM）的高精密双面、多层印制线路板项目在江油高新区正式封顶，年产能力达180万平方米。该项目总投资超过5亿元，占地100余亩，预计18个月内完成建设。项目投产后，年销售收入可达12亿元，并创造800个就业岗位。星创联电子自2012年与江油市政府签订7亿元投资协议以来，已分三期建设，其中一期投资8000万元，建设15000平方米厂房并实现年产30万平方米高精密线路板。该公司由星联(香港)实业有限公司控股，致力于高精密电路板的生产，其产品广泛应用于消费电子、计算机、通讯及汽车制造等行业。11月28日，散热材料初创公司U-MAP株式会社宣布与冈本硝子株式会社达成合作，建立AlN（氮化铝）陶瓷基板的量产体系。两家公司已成功实现月产3万片4.5英寸AlN基板，并开始销售。通过结合U-MAP的“纤维状氮化铝单晶”技术与冈本的先进陶瓷制造工艺，生产出高导热率电绝缘AlN基板，旨在解决LED与激光二极管的热管理问题。随着生成AI的兴起，这种基板在数据中心的光通信LD热管理中也显得尤为重要。未来，U-MAP与冈本硝子计划扩展产品线，推出新一代高强度AlN基板，其机械强度几乎是传统产品的两倍，助力下一代功率器件在5G/6G通信及可再生能源领域的应用。目前，4.5英寸样品已向国内外电子企业提供。
11月27日，万载县人民政府与江西豪越鑫电子有限公司举行签约仪式。江西豪越鑫电子有限公司拟在万载县工业园区投建6亿元，建设年产120万平方米PCB线路板生产项目，项目总占地面积约100亩，该项目全部建成投产后，预计年产值可达6亿元人民币，实现税收1亿元人民币左右，提供就业岗位500个。
来源：综合整理
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