聚焦:人工智能、芯片等行业
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❶芯原与LVGL合作提供GPU加速，助力可穿戴设备图形处理技术升级
11月29日，芯原股份宣布与开源图形库LVGL达成战略合作，将支持芯原的低功耗3D和VGLite 2.5D GPU技术，旨在为嵌入式应用提供优化的图形处理能力。作为LVGL生态系统中首批提供3D GPU技术支持的厂商之一，芯原将增强LVGL的3D图形渲染能力。炬芯科技作为首批采用此解决方案的企业，其智能手表SoC将结合芯原GPU技术与LVGL图形库，提升用户体验。LVGL首席执行官Gabor Kiss-Vamosi和炬芯科技穿戴事业部总经理张天益均表示，此次合作将推动嵌入式UI领域的创新，为开发者提供高效解决方案，确保小型设备上的能效表现。
❷芯联集成：SiC MOSFET和12英寸硅基晶圆等新产品在头部客户快速导入和量产
11月27日，芯联集成在互动平台表示，受益于新能源车及消费市场的回暖，公司产能利用率逐步提升。公司SiC MOSFET、12英寸硅基晶圆等新产品在头部客户快速导入和量产，以SiC MOSFET芯片及模组产线组成的第二增长曲线和以高压、大功率BCD工艺为主的模拟IC方向的第三增长曲线快速增长，公司营业收入快速上升。同时公司继续增强精益生产管理能力、供应链管理能力、成本控制能力等，大幅提升公司产品的市场竞争力。公司SiC MOSFET、英寸产品的规模效益和技术优势逐渐显现，公司盈利能力趋于向好。（每经网）
❸Hugging Face推出SmolVLM AI视觉语言模型，20亿参数助力端侧推理
近日，人工智能平台Hugging Face宣布推出一款创新的AI视觉语言模型——SmolVLM，并已开源，允许公众根据Apache 2.0许可证使用和改进。SmolVLM包含三个版本，专为设备端推理设计，仅20亿参数，有效降低内存需求。模型借鉴Idefics3理念，采用SmolLM2 1.7B作为语言主干，通过像素混洗策略提升处理效率。经Cauldron和Docmatix数据集训练，SmolVLM在内存使用上表现出色，相比同类模型Qwen2-VL，内存占用大幅减少，并在多项基准测试中展现优异性能。（太平洋科技）
❹苹果新专利实现AI赋能摄像头，背影也能识别身份
苹果公司近日获得一项突破性专利，涉及一种利用人工智能的安全摄像头技术。该技术不仅限于传统的人脸识别，即使在面部图像不清晰的情况下，也能通过分析个体的衣着、步态等身体特征来识别身份。专利中的摄像头首先进行人脸识别，随后记录其他身体特征，以备在面部不可见时使用。此外，该技术还能区分家庭成员和陌生人，仅对不熟悉的人进行录像。苹果的这一创新意味着，即使只能看到背影，摄像头也能准确识别个人身份。（太平洋科技）
