11月29日，上交所官网显示，西安奕斯伟材料科技股份有限公司（简称“西安奕材”）在科创板上市的申请获上交所受理。值得注意的是，西安奕材报告期内尚未实现盈利。
招股书显示，作为国内12英寸硅片头部企业，西安奕材已成为国内主流存储IDM厂商的全球硅片供应商中采购占比第一或第二大的战略级供应商，实现了对国内一线逻辑晶圆代工厂大多数主流量产工艺平台的正片供货，是目前国内新建12英寸晶圆厂的首选硅片供应商之一。
目前西安奕材已向客户D、联华电子、力积电、格罗方德、日本铠侠、美光科技等全球一线晶圆厂批量供货，报告期各期外销收入占比稳定在30%左右。西安奕材50万片/月产能的第一工厂于2023年达产，本次发行上市募投项目的第二工厂已于2024年正式投产，计划2026年达产。
截至2024年9月末，西安奕材合并口径产能已达到65万片/月，全球12英寸硅片产能占比约7%。根据SEMI预测，2026年全球12英寸硅片需求将超过1000万片/月，通过技术革新和效能提升，西安奕材已将第一工厂50万片/月产能提升至60万片/月以上，公司届时第一和第二两个工厂合计可实现120万片/月产能，跻身全球12英寸硅片头部厂商。
技术方面，西安奕材已与全球战略客户形成了紧密合作、协同创新的工作机制，以满足其技术和产品竞争力持续提升的需求，更好服务于全球市场。目前西安奕材正片已量产应用于先进制程逻辑芯片、先进际代DRAM和2XX层NANDFlash等国内最先进制程的逻辑和存储芯片制造，更先进制程应用的产品正在客户端正片验证。
业绩方面，2021年至2024年前三季度，西安奕材实现营收2.08亿元，10.55亿元，14.74亿元和14.34亿元；扣非净利润为-3.48亿元，-4.16亿元，-6.92亿元和-6.06亿元，尚未实现盈利。
就报告期内尚未盈利，西安奕材表示参考国内外友商发展路径，新进入“挑战者”一般需经历4至6年的经营亏损期。此外，公司已启动总投资额125亿元的第二工厂(50万片/月产能)建设，2024年首期5万片/月产能已投产，第二工厂后续达产转固进一步增加盈利压力。
本次IPO，西安奕材拟募资49亿元，投入到西安奕斯伟硅产业基地二期项目。西安奕材表示，公司通过本次上市募集资金保障50万片/月产能的第二工厂建设，可与第一工厂形成更优规模效应，加快技术迭代，提升产品丰富度，匹配国内晶圆厂发展，提升国内半导体产业链竞争力。
来源：证券时报
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